[发明专利]倒装芯片图像传感器封装在审
| 申请号： | 201611178902.X | 申请日： | 2016-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN106961540A | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 邓志豪;陶晔 | 申请（专利权）人： | 豪威科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 倒装芯片图像传感器封装包括基板、保护玻璃、导电层和图像传感器。基板具有穿过其的孔和各自至少部分地围绕孔的第一区域和第二区域。孔具有由第一区域的边界限定的第一宽度和由第二区域的边界限定的第二宽度，其中第二宽度超过第一宽度。保护玻璃跨越孔并位于第一区域的上表面上。导电层与基板相邻。图像传感器位于保护玻璃的下方并电连接至导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 图像传感器 封装 | ||
【主权项】：
一种倒装芯片图像传感器封装ISP，包括：基板，具有：孔，穿过所述基板，和第一区域和第二区域，所述第一区域和所述第二区域的每个至少部分地围绕所述孔，所述孔具有由所述第一区域的边界限定的第一宽度和由所述第二区域的边界限定的第二宽度，所述第二宽度超过所述第一宽度；保护玻璃，跨越所述孔并在所述第一区域的上表面上；导电层，与所述基板相邻；以及图像传感器，在所述保护玻璃的下方并电连接至所述导电层。
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