[发明专利]倒装芯片图像传感器封装

权利要求书

1.一种倒装芯片图像传感器封装ISP，包括：

基板，具有：

孔，穿过所述基板，和

第一区域和第二区域，所述第一区域和所述第二区域的每个至少部分地围绕所述孔，

所述孔具有由所述第一区域的边界限定的第一宽度和由所述第二区域的边界限定的第二宽度，所述第二宽度超过所述第一宽度；

保护玻璃，跨越所述孔并在所述第一区域的上表面上；

导电层，与所述基板相邻；以及

图像传感器，在所述保护玻璃的下方并电连接至所述导电层。

2.根据权利要求1所述的倒装芯片ISP，所述保护玻璃的至少部分位于所述基板中的由所述第一区域的所述上表面和所述第二区域的侧表面的交界面形成的凹陷区域内，所述孔穿过所述凹陷区域。

3.根据权利要求1所述的倒装芯片ISP，所述第二区域至少部分地围绕所述保护玻璃。

4.根据权利要求1所述的倒装芯片ISP，所述保护玻璃具有不超过所述第二区域和所述第一区域之间的厚度差值的厚度。

5.根据权利要求1所述的倒装芯片ISP，所述第二区域比所述第一区域厚。

6.根据权利要求1所述的倒装芯片ISP，所述第一区域具有第一下表面，所述第二区域具有与所述第一下表面共平面的第二下表面。

7.根据权利要求1所述的倒装芯片ISP，所述基板具有接近所述图像传感器并在下平面内的下表面，所述第二区域具有与所述下表面相对并在上平面内的上表面，所述保护玻璃的整体在所述下平面和所述上平面之间。

8.根据权利要求1所述的倒装芯片ISP，所述保护玻璃和所述图像传感器被空间分隔开至少第一区域的厚度。

9.根据权利要求1所述的倒装芯片ISP，所述图像传感器具有不同高度的多个像素。

10.根据权利要求1所述的倒装芯片ISP，所述基板具有接近所述图像传感器并在下平面内的下表面，所述第二区域具有与所述下表面相对并在上平面内的上表面，导电迹线在所述下平面和所述上平面之间。

11.根据权利要求1所述的倒装芯片ISP，所述保护玻璃具有(i)在所述保护玻璃的靠近所述图像传感器的下表面上的下涂层和(ii)在所述保护玻璃的与所述图像传感器相对的上表面上的上涂层中的至少一个。

12.根据权利要求11所述的倒装芯片ISP，所述下涂层和所述上涂层的至少一个是IR截止滤光片。

13.根据权利要求11所述的倒装芯片ISP，所述下涂层和所述上涂层的至少一个是抗反射涂层。