[发明专利]陶瓷构件及其成型工艺、电子设备有效
| 申请号： | 201611169373.7 | 申请日： | 2016-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN108202440B | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 王少杰;冉建波;李金超 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B22D19/00;H05K5/00;H05K7/18 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥;李威 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种陶瓷构件及其成型工艺、电子设备，该成型工艺可以包括：获取烧结得到的陶瓷件；将所述陶瓷件置入注塑模具内的预设位置；向所述注塑模具内注射预设注塑材料，通过注塑成型得到所述陶瓷件与所述预设注塑材料结合形成的陶瓷构件。通过本公开的技术方案，可以简化对陶瓷构件的加工工艺、加快生产效率、提高加工精度，有助于提升陶瓷构件的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 构件 及其 成型 工艺 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷构件的成型工艺，其特征在于，包括：获取烧结得到的陶瓷件；将所述陶瓷件置入注塑模具内的预设位置；向所述注塑模具内注射预设注塑材料，通过注塑成型得到所述陶瓷件与所述预设注塑材料结合形成的陶瓷构件。
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