[发明专利]陶瓷构件及其成型工艺、电子设备

说明书

本公开是关于一种陶瓷构件及其成型工艺、电子设备，该成型工艺可以包括：获取烧结得到的陶瓷件；将所述陶瓷件置入注塑模具内的预设位置；向所述注塑模具内注射预设注塑材料，通过注塑成型得到所述陶瓷件与所述预设注塑材料结合形成的陶瓷构件。通过本公开的技术方案，可以简化对陶瓷构件的加工工艺、加快生产效率、提高加工精度，有助于提升陶瓷构件的良品率。

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种陶瓷构件及其成型工艺、电子设备。

背景技术

陶瓷材料具有光滑的表面和优异的握持手感，并且具有极佳的硬度和耐磨度，因而被越来越多地应用于手机、平板等电子设备的结构和部件中。

相关技术中的陶瓷成型工艺完全参考了对于铝合金、不锈钢等金属材料的加工制程，即对陶瓷件进行烧结后，通过机械加工或CNC(数控机床)进行结构成型，然后通过后续的点胶、粘胶、焊接等等工艺将陶瓷件与其他的复杂结构组合在一起。

但是，陶瓷件相比于金属材料而言，具有更强的硬度而不易通过机械加工或CNC成型，造成陶瓷件的加工精度不高、加工工序复杂且耗时长，效率极低；同时，由于陶瓷件的脆性小、延展性差，导致在加工过程中很容易造成陶瓷件的碎裂或迸裂，因而陶瓷件的加工成本高、良品率低，容易产生大量的资源浪费。

发明内容

本公开提供一种陶瓷构件及其成型工艺、电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种陶瓷构件的成型工艺，包括：

获取烧结得到的陶瓷件；

将所述陶瓷件置入注塑模具内的预设位置；

向所述注塑模具内注射预设注塑材料，通过注塑成型得到所述陶瓷件与所述预设注塑材料结合形成的陶瓷构件。

可选的，所述预设注塑材料包括以下至少之一：塑胶材料、金属材料。

可选的，还包括：

在将所述陶瓷件置入注塑模具内的预设位置之前，对所述陶瓷件进行腐蚀处理，以在所述陶瓷件的表面形成若干微孔。

可选的，所述对所述陶瓷件进行腐蚀处理，包括：

对所述陶瓷件进行化学腐蚀处理。

可选的，所述对所述陶瓷件进行腐蚀处理，包括：

对所述陶瓷件进行电腐蚀处理。

可选的，还包括：

在对所述陶瓷件进行腐蚀处理之前，对所述陶瓷件进行电镀处理。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种陶瓷构件，所述陶瓷构件由上述实施例中任一所述的陶瓷构件的成型工艺进行加工得到。

可选的，所述陶瓷构件包括：电子设备的中框结构、前壳结构或后壳结构。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，包括：

如上述实施例中任一所述的陶瓷构件。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，本公开通过在烧结得到陶瓷件后，采用注塑工艺形成其他的复杂结构，从而既不需要对陶瓷件进行机械加工或CNC成型，以简化加工制程、提升加工效率、提高良品率，又能够确保陶瓷件与复杂结构的注塑材料实现紧密结合，以提升加工精度、避免资源浪费。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明