[发明专利]陶瓷构件及其成型工艺、电子设备有效
| 申请号： | 201611169373.7 | 申请日： | 2016-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN108202440B | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 王少杰;冉建波;李金超 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B22D19/00;H05K5/00;H05K7/18 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥;李威 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 构件 及其 成型 工艺 电子设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种陶瓷构件的成型工艺，其特征在于，包括：
获取烧结得到的陶瓷件；
对所述陶瓷件进行电镀处理；
对电镀处理后的所述陶瓷件进行腐蚀处理，以在所述陶瓷件的表面形成若干微孔；
再将形成有若干微孔的所述陶瓷件置入注塑模具内的预设位置；
向所述注塑模具内注射预设注塑材料，通过注塑成型得到所述陶瓷件与所述预设注塑材料结合形成的陶瓷构件。
2.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述预设注塑材料包括以下至少之一：塑胶材料、金属材料。
3.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述对所述陶瓷件进行腐蚀处理，包括：
对所述陶瓷件进行化学腐蚀处理。
4.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述对所述陶瓷件进行腐蚀处理，包括：
对所述陶瓷件进行电腐蚀处理。
5.一种陶瓷构件，其特征在于，所述陶瓷构件由权利要求1-4中任一项所述的陶瓷构件的成型工艺进行加工得到。
6.根据权利要求5所述的陶瓷构件，其特征在于，所述陶瓷构件包括：电子设备的中框结构、前壳结构或后壳结构。
7.一种电子设备，其特征在于，包括：
如权利要求5或6所述的陶瓷构件。
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