[发明专利]一种印制电路板的连接结构

摘要

本发明公开了一种印制电路板的连接结构，所述插孔内插接有凸起插头，所述凸起插头的另一端分别与第一导电板和第二导电板连接，所述第一导电板和第二导电板的另一侧均设有连接垫，所述连接垫的另一侧分别与第一印制电路板和第二印制电路板连接，所述第一导电板的另一侧上设有等距均匀分布的数个导电柱，所述导电插槽的内壁设有焊锡材料层。本发明结构简单，大大的提高了导电性能，也能够将印刷电路板与印制电路板之间正确连接，且容易进行连接结构之间的插拔，同时也保证了印制电路板与印制电路板之间的电性连接可靠性，进而能够有效的避免了该连接结构因裂开而影响产品信赖性以及质量的问题。

主权项

1.一种印制电路板的连接结构，包括第一印制电路板（1），其特征在于：所述第一印制电路板（1）的一侧设有与其相互平行的第二印制电路板（2），所述第二印制电路板（2）与第一印制电路板（1）的相对面上均设有均匀分布的插孔（3），所述插孔（3）内插接有凸起插头（4），所述凸起插头（4）的另一端分别与第一导电板（5）和第二导电板（6）连接，所述第一导电板（5）和第二导电板（6）的另一侧均设有连接垫（7），且连接垫（7）通过导电胶（8）分别与第一导电板（5）和第二导电板（6）连接，所述连接垫（7）的另一侧分别与第一印制电路板（1）和第二印制电路板（2）连接，所述第一导电板（5）的另一侧上设有等距均匀分布的数个导电柱（9），所述第二导电板（6）的另一侧设有与导电柱（9）相配合使用导电插槽（10），所述导电插槽（10）的内壁设有焊锡材料层（11）。