[发明专利]一种印制电路板的连接结构

说明书

本发明公开了一种印制电路板的连接结构，所述插孔内插接有凸起插头，所述凸起插头的另一端分别与第一导电板和第二导电板连接，所述第一导电板和第二导电板的另一侧均设有连接垫，所述连接垫的另一侧分别与第一印制电路板和第二印制电路板连接，所述第一导电板的另一侧上设有等距均匀分布的数个导电柱，所述导电插槽的内壁设有焊锡材料层。本发明结构简单，大大的提高了导电性能，也能够将印刷电路板与印制电路板之间正确连接，且容易进行连接结构之间的插拔，同时也保证了印制电路板与印制电路板之间的电性连接可靠性，进而能够有效的避免了该连接结构因裂开而影响产品信赖性以及质量的问题。

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种印制电路板的连接结构。

背景技术

印制电路板（PCB线路板），又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。以往，印刷电路板之间的连接通过连接器的嵌合进行。而目前行业内连接两块PCB线路板的方式主要是采用排线或者接插件的方式连接。排线的方式不能把两块板子的相对位置固定，还需要通过其他的机械方式来固定两块板的相对位置。接插件的连接方式，可以固定两块板子的相对位置，但是增加了接插件的成本。为此，提供了一种印制电路板的连接结构。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印制电路板的连接结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种印制电路板的连接结构，包括第一印制电路板，所述第一印制电路板的一侧设有与其相互平行的第二印制电路板，所述第二印制电路板与第一印制电路板的相对面上均设有均匀分布的插孔，所述插孔内插接有凸起插头，所述凸起插头的另一端分别与第一导电板和第二导电板连接，所述第一导电板和第二导电板的另一侧均设有连接垫，且连接垫通过导电胶分别与第一导电板和第二导电板连接，所述连接垫的另一侧分别与第一印制电路板和第二印制电路板连接，所述第一导电板的另一侧上设有等距均匀分布的数个导电柱，所述第二导电板的另一侧设有与导电柱相配合使用导电插槽，所述导电插槽的内壁设有焊锡材料层。

优选的，所述连接垫为铜箔垫、铝垫或铜垫。

优选的，所述第一导电板的厚度是第二导电板厚度的一半，且第一印制电路板分别与凸起插头和导电柱为一体结构。

优选的，所述第二印制电路板与凸起插头为一体结构。

优选的，所述导电胶采用的是异方性导电胶。

优选的，所述导电插槽与导电柱之间以及插孔与凸起插头之间的形状均呈相同的圆形或多边形。

优选的，所述导电柱的总数是凸起插头总数的一半，且凸起插头的横截面面积是导电柱横截面面积的一半。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明在第一印制电路板和第二印制电路板上均通过插孔与凸起插头配合使用且分别与第一导电板和第二导电板连接，能够降低印刷电路板插入时的零件破坏的风险，并且在其之间增加有连接垫以及在其之间通过导电胶连接，提高了导电性能，也有效的避免了连接垫与第一导电板和第二导电板之间发生裂开的现象，同时也能够在保证连接垫分别与第一导电板和第二导电板之间的电性连接以实现第一印制电路板与第二印制电路板电性导通，此外，通过在第一导电板上设有导电柱和在第二导电板上设有与导电柱相配合使用的导电插槽，以及在导电插槽内设有一层焊锡材料层，进一步保证了第一印制电路板与第二印制电路板的电性连接可靠性。本发明结构简单，大大的提高了导电性能，也能够将印刷电路板与印制电路板之间正确连接，且容易进行连接结构之间的插拔，同时也保证了印制电路板与印制电路板之间的电性连接可靠性，进而能够有效的避免了该连接结构因裂开而影响产品信赖性以及质量的问题。

附图说明