[发明专利]一种印制电路板的连接结构在审
| 申请号： | 201611168547.8 | 申请日： | 2016-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN108206342A | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 陈文雄 | 申请（专利权）人： | 惠州市源名浩科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/52 | 分类号： | H01R12/52;H01R12/58;H01R12/71;H01R13/03;H01R13/04;H01R13/10;H01R4/04 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 卢浩 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印制电路板 导电板 连接结构 凸起插头 连接垫 等距均匀分布 印刷电路板 导电插槽 导电性能 电性连接 焊锡材料 影响产品 正确连接 导电柱 信赖性 插拔 插孔 裂开 内壁 内插 保证 | ||
1.一种印制电路板的连接结构，包括第一印制电路板（1），其特征在于：所述第一印制电路板（1）的一侧设有与其相互平行的第二印制电路板（2），所述第二印制电路板（2）与第一印制电路板（1）的相对面上均设有均匀分布的插孔（3），所述插孔（3）内插接有凸起插头（4），所述凸起插头（4）的另一端分别与第一导电板（5）和第二导电板（6）连接，所述第一导电板（5）和第二导电板（6）的另一侧均设有连接垫（7），且连接垫（7）通过导电胶（8）分别与第一导电板（5）和第二导电板（6）连接，所述连接垫（7）的另一侧分别与第一印制电路板（1）和第二印制电路板（2）连接，所述第一导电板（5）的另一侧上设有等距均匀分布的数个导电柱（9），所述第二导电板（6）的另一侧设有与导电柱（9）相配合使用导电插槽（10），所述导电插槽（10）的内壁设有焊锡材料层（11）。
2.根据权利要求1所述的一种印制电路板的连接结构，其特征在于：所述连接垫（7）为铜箔垫、铝垫或铜垫。
3.根据权利要求1所述的一种印制电路板的连接结构，其特征在于：所述第一导电板（5）的厚度是第二导电板（6）厚度的一半，且第一导电板（5）分别与凸起插头（4）和导电柱（9）为一体结构。
4.根据权利要求1所述的一种印制电路板的连接结构，其特征在于：所述第二导电板（6）与凸起插头（4）为一体结构。
5.根据权利要求1所述的一种印制电路板的连接结构，其特征在于：所述导电胶（8）采用的是异方性导电胶。
6.根据权利要求1所述的一种印制电路板的连接结构，其特征在于：所述导电插槽（10）与导电柱（9）之间以及插孔（3）与凸起插头（4）之间的形状均呈相同的圆形或多边形。
7.根据权利要求1所述的一种印制电路板的连接结构，其特征在于：所述导电柱（9）的总数是凸起插头（4）总数的一半，且凸起插头（4）的横截面面积是导电柱（9）横截面面积的一半。
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