[发明专利]一种太阳能硅片表面清洁处理方法有效
申请号: | 201611164504.2 | 申请日: | 2016-12-15 |
公开(公告)号: | CN106684020B | 公开(公告)日: | 2019-10-22 |
发明(设计)人: | 梁荣强;谢小坚 | 申请(专利权)人: | 台州市银点子知识产权服务有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18;B08B3/04;B08B3/08;B08B13/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 318050 浙江省台*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种太阳能硅片表面清洁处理方法,所采用系统包括安装支撑架;安装支撑架上设有清洗槽机构,第一、第二干燥处理箱,四个机械移动机构和三对清洗槽机构械手组件;所述清洗槽机构还包括有多个太阳能硅片承载花篮,太阳能硅片承载花篮上设有若干用于隔离太阳能硅片的隔离板;所述干燥处理箱均包括有干燥箱箱体、循环风机和热能器;干燥箱箱体的前后侧设有上下移动的箱门,其中一侧构成干燥箱箱体的入口,另一侧构成干燥箱箱体的出口;干燥箱箱体内的左右侧各设有一个前后走向的花篮箱内支撑移动机构。本发明适用于太阳能电池的清洁作业使用、具有较高自动化工作性能。本发明所述的清洁工艺,太阳能电池可以获得良好的清洁效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 太阳能 硅片 表面 清洁 处理 方法 | ||
【主权项】:
1.一种太阳能硅片表面清洁处理方法,其特征在于:所采用系统包括安装支撑架;安装支撑架上设有清洗槽机构,第一、第二干燥处理箱,四个机械移动机构和三对清洗槽机构械手组件;所述清洗槽机构还包括有多个太阳能硅片承载花篮,太阳能硅片承载花篮上设有若干用于隔离太阳能硅片的隔离板;所述干燥处理箱均包括有干燥箱箱体、循环风机和热能器;干燥箱箱体的左右侧壁固定在安装支撑架上;干燥箱箱体的前后侧设有上下移动的箱门,其中一侧构成干燥箱箱体的入口,另一侧构成干燥箱箱体的出口;干燥箱箱体内的左右侧各设有一个前后走向的花篮箱内支撑移动机构;循环风机固设在干燥箱箱体的顶部或底部,热能器则设在循环风机和干燥箱箱体之间;第一干燥处理箱的干燥箱箱体的入口箱门之外和第二干燥处理箱的干燥箱箱体的出口箱门之外的左右两侧的安装支撑架上均各设有一个前后走向的花篮间歇支撑移动机构;所述第一干燥处理箱的干燥箱箱体的出口箱门和第二干燥处理箱的入口箱门之间设有把太阳能硅片承载花篮从第一干燥处理箱的干燥箱箱体的出口箱门外转移到第二干燥处理箱的入口箱门外的太阳能硅片承载花篮转移机构;所述清洗槽机构械手组件包括有清洗槽机构械手主体;三对清洗槽机构械手组件顺次设在清洗槽机构的上方;所述清洗槽机构械手主体靠近相应的干燥箱箱体的一端和安装支撑架上下滑动配合;所述清洗槽机构械手主体远离相应的干燥箱箱体的一端设有花篮清洁支撑缺口,该花篮清洁支撑缺口位于相应的清洁槽主体的上方;第一清洗槽机构的清洁槽主体中放置有用于清洗太阳能硅片的碱液,第二清洗槽机构的清洁槽主体中放置有用于清洗太阳能硅片的酸液;第三清洗槽机构的清洁槽主体内放置有用于清洁的太阳能硅片的去离子水;清洁作业时,太阳能电池插入在太阳能硅片承载花篮中;插入在太阳能硅片承载花篮中的太阳能电池首先通过花篮间歇支撑移动机构送到第一清洗槽机构械手组件的清洗槽机构械手主体上,然后进入第一清洗槽机构的清洁槽主体内进行第一次清洁,清洁完成后利用机械移动机构送入第一干燥处理箱的干燥箱箱体内进行干燥,然后再从第一干燥处理箱的干燥箱箱体内取出送入第二清洗槽机构的清洁槽主体内进行第二次清洁作业,然后再转移送入第三清洗槽机构的清洁槽主体内进行第三次清洁,然后再进入第二干燥处理箱的干燥箱箱体内进行第二次干燥;太阳能电池经过三次清洁和两次干燥作业后完成清洁作业。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台州市银点子知识产权服务有限公司,未经台州市银点子知识产权服务有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201611164504.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造