[发明专利]一种氰酸酯树脂基胶膜的制备方法在审
| 申请号： | 201611161230.1 | 申请日： | 2016-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN108219454A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 狄成瑞;修志锋;王平 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司济南特种结构研究所 |
| 主分类号： | C08L79/04 | 分类号： | C08L79/04;C08L81/06;C08L63/00;C08L63/02;C08L61/16 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 王世磊 |
| 地址： | 250000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种胶膜制备方法，特别涉及一种氰酸酯树脂基胶膜的制备方法。将热塑性树脂热熔于环氧树脂、活性稀释剂或两者的混合物内形成A组分；粉末状热塑性树脂与氰酸酯树脂或与加有环氧树脂、活性稀释剂中的一种或两种的氰酸酯树脂混合物搅拌共混形成B组分；将A组分和B组分共混形成胶料；采用热熔涂膜机或压膜机将胶料制成胶膜。提供一种易于工程实现的氰酸酯树脂基胶膜的制备方法，解决现有技术中胶膜韧性、工艺性不稳定的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 氰酸酯树脂 制备 基胶 胶膜 环氧树脂 活性稀释剂 热塑性树脂 共混 胶料 热熔 混合物搅拌 工程实现 工艺性 混合物 涂膜机 压膜机 | ||
【主权项】：
1.一种氰酸酯树脂基胶膜的制备方法，其特征在于所述的方法包括：将热塑性树脂热熔于环氧树脂、活性稀释剂或两者的混合物内形成A组分；粉末状热塑性树脂与氰酸酯树脂或与加有环氧树脂、活性稀释剂中的一种或两种的氰酸酯树脂混合物搅拌共混形成B组分；将A组分和B组分共混形成胶料；采用热熔涂膜机或压膜机将胶料制成胶膜。
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