[发明专利]一种氰酸酯树脂基胶膜的制备方法

说明书

本发明涉及一种胶膜制备方法，特别涉及一种氰酸酯树脂基胶膜的制备方法。将热塑性树脂热熔于环氧树脂、活性稀释剂或两者的混合物内形成A组分；粉末状热塑性树脂与氰酸酯树脂或与加有环氧树脂、活性稀释剂中的一种或两种的氰酸酯树脂混合物搅拌共混形成B组分；将A组分和B组分共混形成胶料；采用热熔涂膜机或压膜机将胶料制成胶膜。提供一种易于工程实现的氰酸酯树脂基胶膜的制备方法，解决现有技术中胶膜韧性、工艺性不稳定的技术问题。

技术领域

本发明涉及一种胶膜制备方法，特别涉及一种氰酸酯树脂基胶膜的制备方法。

背景技术

现有且常用的胶膜增韧方法是将氰酸酯树脂和聚砜、聚醚砜、聚醚醚酮、聚酰亚胺、聚苯醚等热塑性树脂共混增韧。为达到理想的增韧效果，需要添加大量的热塑性树脂，一般添加20％以上，常采取以下三种方式：一种是将氰酸酯树脂和热塑性树脂采用合适的溶剂溶解共混，但溶解工程塑料的溶剂沸点较高，难以去除，影响胶膜的性能；一种是将热塑性树脂热熔于氰酸酯树脂中采用热熔法制备胶膜，但有些热塑性树脂的熔点较高且难以熔于氰酸酯树脂内，即便能熔于氰酸酯树脂也会造成树脂粘度急剧增加，熔胶过程操作困难，氰酸酯树脂的预聚程度难易控制，造成胶膜性能不稳定；另一种是将热塑性树脂做成粉末后与氰酸酯树脂共混，但会造成胶料干散，不易成膜，即使加入大量环氧树脂、活性稀释剂改善胶膜工艺性，但会造成胶膜介电性能、耐热性能的下降。

发明内容

本发明的目的：提供一种易于工程实现的氰酸酯树脂基胶膜的制备方法，解决现有技术中胶膜韧性、工艺性不稳定的技术问题。

本发明的技术方案：一种氰酸酯树脂基胶膜的制备方法，其特征在于所述的方法包括：

将热塑性树脂热熔于环氧树脂、活性稀释剂或两者的混合物内形成A组分；

粉末状热塑性树脂与氰酸酯树脂或与加有环氧树脂、活性稀释剂中的一种或两种的氰酸酯树脂混合物搅拌共混形成B组分；

将A组分和B组分共混形成胶料；

采用热熔涂膜机或压膜机将胶料制成胶膜。

优选地，粉末状热塑性树脂的粒径为20μm～100μm。

优选地，所述的胶膜通过热压与增强纤维布或增强纤维网复合。

本发明的有益效果：本发明排除了溶剂的影响，同时解决了将大量热塑性树脂全部熔于氰酸酯树脂、环氧树脂或两者的混合物造成粘度急剧增大，难以操作，氰酸酯树脂预聚终点难以控制，胶膜性能不稳定等问题，也解决了单独使用粉末难以成膜的工艺问题，这种方法只需少量环氧树脂或活性稀释剂就能改善胶料的粘度、工艺性，更易于生产和使用，且不影响胶膜的介电和耐热性能。

具体实施方式

一种氰酸酯树脂基胶膜制备方法是将热塑性树脂先低温粉碎至粉末状，然后将热塑性树脂热熔于环氧树脂、活性稀释剂或两者的混合物内形成A组分，粉末状热塑性树脂则与氰酸酯树脂或氰酸酯树脂和环氧树脂、活性稀释剂中的一种或两种的混合物搅拌共混形成B组分，最后将A组分、B组分共混形成胶料，采用热熔涂膜机、压膜机或其他等效设备制成胶膜。

所述的方法通过以下步骤实现：

步骤1：将热塑性树脂在低温粉碎。

步骤2：将热塑性树脂热熔于环氧树脂、活性稀释剂或两者的混合物内形成A组分。

步骤3：将步骤1粉碎后的热塑性树脂与氰酸酯树脂或氰酸酯树脂和环氧树脂或氰酸酯树脂和活性稀释剂或氰酸酯树脂和环氧树脂及活性稀释剂搅拌均匀后形成B组分。

步骤4：将A组分和B组分混合均匀后形成最终的胶料。

步骤5：将步骤4得到的胶料制成胶膜。