[发明专利]一种极高频转微带连接器有效
申请号: | 201611155471.5 | 申请日: | 2016-12-14 |
公开(公告)号: | CN106803623B | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
发明(设计)人: | 童利君;李翔;张小良;姚望 | 申请(专利权)人: | 中国航天时代电子公司 |
主分类号: | H01R13/502 | 分类号: | H01R13/502;H01R13/10;H01R24/44 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 范晓毅 |
地址: | 100094 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种极高频转微带连接器,涉及微波射频无源器件领域;其中,壳体位于连接器的底端,壳体中部沿轴线方向设置有台阶状通孔;压套固定安装在壳体的通孔内,且压套的轴向端面与台阶状通孔的大孔径内壁接触,压套的外部与壳体通孔的内壁接触;第二绝缘子固定安装在壳体的大径通孔内,且压套的内壁包裹在第二绝缘子的外壁;插针沿轴向固定安装在压套小径通孔的轴心位置,插针的轴向外壁的中部固定安装有第一绝缘子;壳体的前端外壁套装有连接螺母;壳体与连接螺母之间通过卡簧进行限位;壳体的外壁台阶处固定安装有垫圈。本发明提出一种在保证传输频率高达65GHz的基础上实现优良微波传输参数、高可靠耐空间环境性能的极高频转微带连接器。 | ||
搜索关键词: | 一种 极高 微带 连接器 | ||
【主权项】:
1.一种极高频转微带连接器,其特征在于:包括插针(1)、第一绝缘子(2)、第二绝缘子(3)、压套(4)、连接螺母(5)、垫圈(6)、卡簧(7)和壳体(8);其中,壳体(8)位于连接器的底端,壳体(8)为中空结构,壳体(8)中部沿轴线方向设置有台阶状通孔;压套(4)固定安装在壳体(8)的通孔内,且压套(4)的轴向端面与台阶状通孔的大孔径内壁接触,压套(4)的外部与壳体(8)通孔的内壁接触;第二绝缘子(3)固定安装在壳体(8)的大径通孔内,第二绝缘子(3)的轴向端面与台阶状通孔的大孔径内壁接触,且压套(4)的内壁包裹在第二绝缘子(3)的外壁;插针(1)沿轴向固定安装在压套(4)小径通孔的轴心位置,且插针(1)的轴向一端与第二绝缘子(3)的轴向端面固定连接;插针(1)的轴向外壁的中部固定安装有第一绝缘子(2);壳体(8)的前端外壁套装有连接螺母(5);壳体(8)与连接螺母(5)之间通过卡簧(7)进行限位;壳体(8)的外壁台阶处固定安装有垫圈(6);所述的插针(1)包括插针头(9)、第一台阶(10)、第一环槽(11)、第二台阶(12)、第二环槽(13)、第三台阶(14)和插孔(15);其中,插针头(9)、第一台阶(10)、第一环槽(11)、第二台阶(12)、第二环槽(13)、第三台阶(14)和插孔(15)按顺序依次固定连接。
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