[发明专利]一种极高频转微带连接器有效
申请号: | 201611155471.5 | 申请日: | 2016-12-14 |
公开(公告)号: | CN106803623B | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
发明(设计)人: | 童利君;李翔;张小良;姚望 | 申请(专利权)人: | 中国航天时代电子公司 |
主分类号: | H01R13/502 | 分类号: | H01R13/502;H01R13/10;H01R24/44 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 范晓毅 |
地址: | 100094 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 极高 微带 连接器 | ||
一种极高频转微带连接器,涉及微波射频无源器件领域;其中,壳体位于连接器的底端,壳体中部沿轴线方向设置有台阶状通孔;压套固定安装在壳体的通孔内,且压套的轴向端面与台阶状通孔的大孔径内壁接触,压套的外部与壳体通孔的内壁接触;第二绝缘子固定安装在壳体的大径通孔内,且压套的内壁包裹在第二绝缘子的外壁;插针沿轴向固定安装在压套小径通孔的轴心位置,插针的轴向外壁的中部固定安装有第一绝缘子;壳体的前端外壁套装有连接螺母;壳体与连接螺母之间通过卡簧进行限位;壳体的外壁台阶处固定安装有垫圈。本发明提出一种在保证传输频率高达65GHz的基础上实现优良微波传输参数、高可靠耐空间环境性能的极高频转微带连接器。
技术领域
本发明涉及一种微波射频无源器件领域,特别是一种极高频转微带连接器。
背景技术
现有转微带连接器采用传统的连接器结构,不能满足极高频(频率高达65GHz)、超低损、低驻波、高低温突变、高辐射空间环境的使用要求,且在大功率下易产生微放电现象,对连接器造成不可逆的损害,从而降低了整个产品的可靠性,亟需设计一种改良结构的极高频转微带1.85接口连接器,以提高整个收发系统的性能和可靠性。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的上述不足,提供一种极高频转微带连接器,提出一种在保证传输频率高达65GHz的基础上实现优良微波传输参数、高可靠耐空间环境性能的极高频转微带连接器。
本发明的上述目的是通过如下技术方案予以实现的:
一种极高频转微带连接器,包括插针、第一绝缘子、第二绝缘子、压套、连接螺母、垫圈、卡簧和壳体;其中,壳体位于连接器的底端,壳体为中空结构,壳体中部沿轴线方向设置有台阶状通孔;压套固定安装在壳体的通孔内,且压套的轴向端面与台阶状通孔的大孔径内壁接触,压套的外部与壳体通孔的内壁接触;第二绝缘子固定安装在壳体的大径通孔内,第二绝缘子的轴向端面与台阶状通孔的大孔径内壁接触,且压套的内壁包裹在第二绝缘子的外壁;插针沿轴向固定安装在压套小径通孔的轴心位置,且插针的轴向一端与第二绝缘子的轴向端面固定连接;插针的轴向外壁的中部固定安装有第一绝缘子;壳体的前端外壁套装有连接螺母;壳体与连接螺母之间通过卡簧进行限位;壳体的外壁台阶处固定安装有垫圈。
在上述的一种极高频转微带连接器,所述的插针包括插针头、第一台阶、第一环槽、第二台阶、第二环槽、第三台阶和插孔;其中,插针头、第一台阶、第一环槽、第二台阶、第二环槽、第三台阶和插孔按顺序依次固定连接。
在上述的一种极高频转微带连接器,所述第一绝缘子固定安装在第一环槽的外壁,且第一绝缘子轴向两端外壁分别与第一台阶轴向一端的外壁和第二台阶轴向一端的外壁接触;第二绝缘子固定安装在第二环槽的外壁,且第二绝缘子轴向两端外壁分别与第二台阶轴向一端的外壁接触和第三台阶轴向一端的外壁接触。
在上述的一种极高频转微带连接器,所述插孔后端中心孔为四瓣开槽弹性收口结构,实现外部玻璃绝缘子针芯插入插孔进行电气互联。
在上述的一种极高频转微带连接器,所述第一绝缘子为聚四氟乙烯材料,为圆环形结构,实现对插针前半部分支撑;所述第二绝缘子为聚醚酰亚胺材料,为车轮六孔型结构,实现对插针后半部分插孔的支撑。
在上述的一种极高频转微带连接器,所述插针后端插孔的中心孔四瓣开槽的槽宽为0.995-0.105mm,槽深为1.3-1.5mm。
在上述的一种极高频转微带连接器,沿第一绝缘子的轴线将第一绝缘子环形的半边对切开,第一绝缘子沿切缝处卡入插针的第一环槽内;第二绝缘子通过注塑的方式嵌入插针的第二环槽中。
在上述的一种极高频转微带连接器,所述第一绝缘子与壳体小径内腔过渡配合;第二绝缘子外壁与压套内壁为间隙配合;压套外壁与壳体内壁为过盈配合。
在上述的极高频转微带连接器,压套尾端伸出壳体轴向一端,伸出尺寸为0.02~0.13mm;壳体的法兰上沿周向设置有两个安装孔。
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