[发明专利]一种导热元件及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201611148856.9 申请日: 2016-12-13
公开(公告)号: CN106739235A 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 王勇;盛大勇 申请(专利权)人: 安徽利嘉轻纺制品有限公司
主分类号: B32B9/00 分类号: B32B9/00;B32B9/04;B32B7/06
代理公司: 北京知联天下知识产权代理事务所(普通合伙)11594 代理人: 吴鑫
地址: 231202 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提供了一种导热元件,所述导热元件包括导热层、非粘性层和不粘贴;所述非粘性层,其一面设置有凹槽,另一面与所述导热层的一面贴附,凹槽的设置可以增加摩擦力,在安装时候,传热元件不易滑脱,没有设置凹槽的一面与导热层贴附,使得导热层和非粘性层的连接更紧密。非粘性层是以40~50质量份的相变材料为基体,并与600~800质量份的金属填料和300~600质量份的陶瓷填料组合形成,同时,在非粘性层的另一面还设置有不粘贴,这样,在未使用传热元件的时候,可以防止导热层与其它构件发生粘连,并且可以避免灰尘进入,使得导热层失去粘性。在此基础上,本发明还提供一种该导热元件的制备方法。
搜索关键词: 一种 导热 元件 及其 制备 方法
【主权项】:
一种导热元件,用于设置在散热元件与发热元件之间,其特征在于,包括:导热层;非粘性层,其一面设置有凹槽,另一面与所述导热层的一面贴附;其中,所述非粘性层以40~50质量份的相变材料为基体,与600~800质量份的金属填料和300~600质量份的陶瓷填料组合形成;不粘贴,设置在所述导热层的另一面,所述不粘贴的表面积大于所述导热层与所述不粘贴接触的表面积。
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