[发明专利]一种导热元件及其制备方法

权利要求书

1.一种导热元件，用于设置在散热元件与发热元件之间，其特征在于，包括：

导热层；

非粘性层，其一面设置有凹槽，另一面与所述导热层的一面贴附；其中，所述非粘性层以40～50质量份的相变材料为基体，与600～800质量份的金属填料和300～600质量份的陶瓷填料组合形成；

不粘贴，设置在所述导热层的另一面，所述不粘贴的表面积大于所述导热层与所述不粘贴接触的表面积。

2.根据权利要求1所述的导热元件，其特征在于：所述非粘性层的厚度为0.02～0.3mm，所述金属填料包括粒径为8～15μm的Al。

3.根据权利要求2所述的导热元件，其特征在于：所述陶瓷填料包括粒径为0.8～1.5μm的Al₂O₃、AlN、BN、ZnO和SiN中的一种或多种的组合。

4.根据权利要求3所述的导热元件，其特征在于：所述导热层以5～10质量份的基体，与20～80质量份的粒径为5～40μm的Al、Al₂O₃、AlN、BN、ZnO和SiN中一种或多种组合形成。

5.根据权利要求4所述的导热元件，其特征在于：所述基体为聚硅氧烷或有机硅，所述聚硅氧烷的链端或侧链至少含有两个链烯基。

6.根据权利要求5所述的导热元件，其特征在于：所述聚硅氧烷包括粘度为10～5000mPa.s的聚二甲基硅氧烷。

7.一种导热元件的制备方法，其特征在于，包括：

1)以40～50质量份的相变材料为基体，与600～800质量份金属填料和300～600质量份的陶瓷填料组成混合物，在110～150℃下搅拌120～180min；再经过压延工艺，制备出非粘性层；

2)以5～10质量份的聚硅氧烷或有机硅作为基体，与20～80质量份的Al、Al₂O₃、AlN、BN、ZnO和SiN中一种或多种组成混合物，搅拌60～120min；经过压延工艺，制备出导热层，再在110～130℃温度下烘烤20～40min；

3)将非粘性层覆在导热层上，经过压延工艺后将不粘贴覆盖在导热层未覆盖非粘性层的一面，制备出具有单面非粘性的导热元件。