[发明专利]大型复材高精度难点零件的MBD测量工艺

摘要

本发明公开了大型复材高精度难点零件的MBD测量工艺，将高精度难点零件放在铣切工装上，结合激光跟踪仪、CMM三坐标测量机、工装和工艺方案的制定的综合应用，在MBD数模自然状态下对高精度难点零件进行测量；所述CMM三坐标测量机在建立坐标系时，采用零件数模ABC基准，先进行ABC基准约束，再建立对应的坐标系，最后对标定的测量要素进行测量。本发明所述测量方法，效率高、测量数据准确。

主权项

1.大型复材高精度难点零件的MBD测量工艺，其特征在于：将高精度难点零件放在铣切工装上，结合激光跟踪仪、CMM三坐标测量机、工装和工艺方案的制定的综合应用，在MBD数模自然状态下对高精度难点零件进行测量；所述CMM三坐标测量机在建立坐标系时，采用零件数模ABC基准，先进行ABC基准约束，再建立对应的坐标系，最后对标定的测量要素进行测量；所述高精度难点零件为蒙皮时，所述CMM三坐标测量机建立坐标系的具体步骤如下：步骤S201：A基准面与铣切工装表面贴合，手动在与A基准面贴合的工装面上各测量5点建立平面，定义Z0、Z+；步骤S202：手动采集B基准K孔孔心，投影到Z0平面一点（B’），此点定义为坐标原点，定义X0；手动采集C基准K孔孔心，投影到Z0平面一点（C’），B、C基准投影点（B’、C’）连线定义X+；步骤S203：用已定义的X+、X0、Z+、Z0，建立高精度难点零件右手测量坐标系M1，通过激光跟踪仪采用最佳拟合方法测量高精度难点零件的轮廓及孔位；步骤S204：当高精度难点零件测量完后，重新检查测量基准要素是否符合设计要求，若符合则测量结束，若不符合则重新执行步骤S100重新测量；所述测量基准要素是否符合设计要求包括B、C两个基准元素公差是否符合设计要求、高精度难点零件是否移动、建立的坐标系是否正确。