[发明专利]一种散热焊盘的设计方法、散热焊盘及印刷电路板在审
| 申请号： | 201611132184.2 | 申请日： | 2016-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN106604526A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 周小勇 | 申请（专利权）人： | 浙江大华技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 310053 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种散热焊盘的设计方法、散热焊盘及印刷电路板，用以防止散热焊盘漏锡，从而提高产品质量，本申请提供的一种散热焊盘，所述散热焊盘分为多个相互独立的上焊料区和包围每一所述上焊料区的非上焊料区；仅在所述非上焊料区上设有多个过孔和对应每一所述过孔的过孔焊盘；所述过孔焊盘边缘与其相邻的所述上焊料区边缘之间的最小距离大于或等于预设值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 设计 方法 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种散热焊盘，其特征在于，所述散热焊盘分为多个相互独立的上焊料区和包围每一所述上焊料区的非上焊料区；仅在所述非上焊料区上设有多个过孔和对应每一所述过孔的过孔焊盘；所述过孔焊盘边缘与与其相邻的所述上焊料区边缘之间的最小距离大于或等于预设值。
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