[发明专利]一种散热焊盘的设计方法、散热焊盘及印刷电路板在审
| 申请号： | 201611132184.2 | 申请日： | 2016-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN106604526A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 周小勇 | 申请（专利权）人： | 浙江大华技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 310053 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 设计 方法 印刷 电路板 | ||
1.一种散热焊盘，其特征在于，所述散热焊盘分为多个相互独立的上焊料区和包围每一所述上焊料区的非上焊料区；仅在所述非上焊料区上设有多个过孔和对应每一所述过孔的过孔焊盘；所述过孔焊盘边缘与与其相邻的所述上焊料区边缘之间的最小距离大于或等于预设值。
2.根据权利要求1所述的散热焊盘，其特征在于，所述预设值为0.1mm。
3.根据权利要求2所述的散热焊盘，其特征在于，相邻的所述上焊料区之间的最小间距大于或等于0.2mm。
4.根据权利要求3所述的散热焊盘，其特征在于，所述过孔的直径为0.2-0.3mm。
5.根据权利要求4所述的散热焊盘，其特征在于，所述过孔焊盘的直径为0.4-0.6mm。
6.根据权利要求5所述的散热焊盘，其特征在于，所述上焊料区边缘与所述散热焊盘边缘之间的最小距离大于或等于0.1mm。
7.根据权利要求1～6任一项所述的散热焊盘，其特征在于，所述散热焊盘中的每个所述上焊料区的形状相同。
8.根据权利要求7所述的散热焊盘，其特征在于，所述上焊料区的形状为长方形、正方形、六边形、八边形、圆形或椭圆形。
9.根据权利要求7所述的散热焊盘，其特征在于，所述散热焊盘中的每个所述上焊料区的大小相同。
10.一种印刷电路板，其上设有散热焊盘，其特征在于，所述散热焊盘采用权利要求1～9任一项所述的散热焊盘。
11.一种散热焊盘的设计方法，其特征在于，该方法包括：
根据电子元器件的规格，确定所述散热焊盘的尺寸；
将所述具有确定尺寸的散热焊盘分成多个相互独立的上焊料区和包围每一所述上焊料区的非上焊料区；
仅在所述非上焊料区上设置多个过孔和对应每一所述过孔的过孔焊盘；其中，所述过孔焊盘边缘与与其相邻的所述上焊料区边缘之间的最小距离大于或等于预设值。
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述电子元器件为芯片。
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