[发明专利]一种散热焊盘的设计方法、散热焊盘及印刷电路板

说明书

技术领域

本申请涉及印刷电路板封装技术领域，特别涉及一种散热焊盘的设计方法、散热焊盘及印刷电路板。

背景技术

随着电子制造技术的不断发展，电子元器件的微型化，集成电路的集成化，电子元器件和组件热流密度不断提高，由此带来电子元器件的散热问题。

为了解决散热问题，以芯片为例，在现有的设计中，一般采用在芯片01的底部设置一个大的第一散热焊盘02，如图1所示，在印刷电路板03(Printed circuit board,PCB)的顶部，与第一散热焊盘进行焊接的对应位置设置第二散热焊盘04，并在第二散热焊盘04上设有多个过孔05，用于将焊接于第二散热焊盘04上的芯片产生的热量更好地散发出去，如图2所示。

而目前大部分的电子产品在组装时，采用表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)，SMT主要的流程有：焊接前准备，印刷锡膏，回流焊接以及检验。其中，印刷锡膏的工艺流程中，一般采用钢网对PCB上的整个散热焊盘开孔，并利用该开孔给散热焊盘上锡膏；在回流焊接过程中，容易出现锡膏漏到过孔内造成焊接面少锡，导致电子元器件焊接容易产生虚焊，从而影响产品质量，同时锡膏容易穿过过孔，在PCB的另一面上形成锡珠，影响外观且容易导致短路。

基于此，如何防止散热焊盘漏锡，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本申请实施例提供了一种散热焊盘的设计方法、散热焊盘及印刷电路板，用以防止散热焊盘漏锡，从而提高产品质量。

本申请实施例提供的一种散热焊盘，所述散热焊盘分为多个相互独立的上焊料区和包围每一所述上焊料区的非上焊料区；仅在所述非上焊料区上设有多个过孔和对应每一所述过孔的过孔焊盘；所述过孔焊盘边缘与与其相邻的所述上焊料区边缘之间的最小距离大于或等于预设值。

本申请实施例提供的散热焊盘，所述散热焊盘分为多个相互独立的上焊料区和包围每一所述上焊料区的非上焊料区；仅在所述非上焊料区上设有多个过孔和对应每一所述过孔的过孔焊盘；所述过孔焊盘边缘与与其相邻的所述上焊料区边缘之间的最小距离大于或等于预设值，由于仅在非上焊料区上设有多个过孔和对应每一过孔的过孔焊盘，且过孔焊盘边缘与与其相邻的上焊料区边缘之间的最小距离大于或等于预设值，这样，上焊料区上的焊料在回流焊接过程中，就不会漏到过孔内，从而可以防止散热焊盘漏锡，进而提高产品质量。

较佳地，所述预设值为0.1mm。

较佳地，相邻的所述上焊料区之间的最小间距大于或等于0.2mm。

较佳地，所述过孔的直径为0.2-0.3mm。

较佳地，所述过孔焊盘的直径为0.4-0.6mm。

较佳地，所述上焊料区边缘与所述散热焊盘边缘之间的最小距离大于或等于0.1mm。

由于上焊料区边缘与散热焊盘边缘之间的最小距离大于或等于0.1mm，这样，在回流焊接过程中，可以防止焊料外溢出散热焊盘。

较佳地，所述散热焊盘中的每个所述上焊料区的形状相同。

由于散热焊盘中的每个上焊料区的形状相同，这样可以简化散热焊盘的设计。

较佳地，所述上焊料区的形状为长方形、正方形、六边形、八边形、圆形或椭圆形。

较佳地，所述散热焊盘中的每个所述上焊料区的大小相同。

由于散热焊盘中的每个上焊料区的大小相同，这样可以简化散热焊盘的设计。

本申请实施例提供的一种印刷电路板，其上设有散热焊盘，所述散热焊盘采用本申请实施例提供的上述散热焊盘。

本申请实施例提供的一种散热焊盘的设计方法，该方法包括：

根据电子元器件的规格，确定所述散热焊盘的尺寸；

将所述具有确定尺寸的散热焊盘分成多个相互独立的上焊料区和包围每一所述上焊料区的非上焊料区；

仅在所述非上焊料区上设置多个过孔和对应每一所述过孔的过孔焊盘；其中，所述过孔焊盘边缘与与其相邻的所述上焊料区边缘之间的最小距离大于或等于预设值。