[发明专利]一种用于IGBT模块并联的均流结构在审

专利信息
申请号: 201611129471.8 申请日: 2016-12-09
公开(公告)号: CN106549558A 公开(公告)日: 2017-03-29
发明(设计)人: 龚喆;忻兰苑;王晓年;陈燕平;黄南;李炘;孙康康;时海定;卢圣文;邵强 申请(专利权)人: 株洲中车时代电气股份有限公司
主分类号: H02M1/088 分类号: H02M1/088
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 罗满
地址: 412001 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种用于IGBT模块并联的均流结构,包括多个支路导电排,每一个所述支路导电排与每一个IGBT模块相连,用以将每一个所述IGBT模块的电流输出;还包括与全部所述支路导电排连通的并联导电排。全部所述支路导电排平行设置,所述并联导电排与所述支路导电排垂直。每一个所述支路导电排相连于每一个所述IGBT模块的顶部连接端,所述并联导电排位于所述IGBT模块的外侧。上述均流结构,提高并联IGBT的可靠性、稳定性以及使用寿命,且安装维护简便。
搜索关键词: 一种 用于 igbt 模块 并联 结构
【主权项】:
一种用于IGBT模块并联的均流结构,其特征在于,包括多个支路导电排,每一个所述支路导电排与每一个IGBT模块相连,用以将每一个所述IGBT模块的电流输出;还包括与全部所述支路导电排连通的并联导电排。
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