[发明专利]粘结片的使用方法有效
| 申请号： | 201611122203.3 | 申请日： | 2016-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN106413293B | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 王祥;王洪府;纪成光;李民善;何思良 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 张海英;林波<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种粘结片的使用方法，涉及PCB制作领域，包括以下步骤：提供芯板，在所述芯板上制作至少四个铜盘；测量所述铜盘间的距离，记为原始距离；在所述芯板的上侧和下侧各设置相同的粘结片，所述粘结片远离所述芯板的一侧设置铜箔，对所述铜箔、所述粘结片和所述芯板进行层压处理；测量对所述铜箔、所述粘结片和所述芯板进行层压处理之后的所述铜盘间的距离，记为最终距离；计算所述最终距离与所述原始距离的差值，记为变化值。通过测量所述铜盘间的原始距离和最终距离，得出粘结片的尺寸变化趋势，进而推导出PCB制作过程中粘结片对芯板尺寸涨缩的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 粘结 使用方法 | ||
【主权项】：
1.一种粘结片的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS10、提供芯板，在所述芯板上制作至少四个铜盘；/nS20、测量所述铜盘间的距离，记为原始距离；/nS30、在所述芯板的上侧和下侧各设置相同的粘结片，所述粘结片远离所述芯板的一侧设置铜箔，对所述铜箔、所述粘结片和所述芯板进行层压处理；/nS40、测量对所述铜箔、所述粘结片和所述芯板进行层压处理之后的所述铜盘间的距离，记为最终距离；/nS50、计算所述最终距离与所述原始距离的差值，记为变化值；/nS55、重复步骤S10、S20、S30、S40和S50，获得若干对应不同的所述粘结片的所述变化值；/nS56、根据不同种类的所述粘结片对应的所述变化值得到对应不同种类的所述粘结片的尺寸变化趋势图；/n在获得不同种类的所述粘结片对应的所述变化值的过程中，采用相同的所述芯板和所述铜箔，所述芯板上的铜盘位置相同，层压处理所使用的层压装置相同，且所述层压装置的设定的参数相同。/n
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