[发明专利]带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板的制造方法在审
| 申请号： | 201611115762.1 | 申请日： | 2016-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN107017008A | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 藤村仁人 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/48 | 分类号： | G11B5/48;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板的制造方法。带电路的悬挂基板包括金属支承基板；导体层，其隔开间隔地配置在金属支承基板之上；第1绝缘层，其以支承导体层的方式配置于金属支承基板与导体层之间，具有第1厚度；第2绝缘层，其配置于第1绝缘层之上和导体层之上，配置于第1绝缘层之上的部分具有第2厚度；底座，其配置于金属支承基板之上的与第1绝缘层和第2绝缘层的位置不同的位置，支承滑橇。底座包括第1层，其配置于金属支承基板之上，由与第1绝缘层相同的材料形成；第2层，其配置于第1层之上，由与第2绝缘层的材料相同的材料形成。底座的厚度与第1厚度、第2厚度以及第1厚度和第2厚度的总和中的任一者都不同。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 悬挂 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种带电路的悬挂基板，其能够搭载滑橇，其特征在于，该带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；导体层，其与所述金属支承基板之间隔开间隔地配置在所述金属支承基板之上；第1绝缘层，其以支承所述导体层的方式配置于所述金属支承基板与所述导体层之间，具有第1厚度；第2绝缘层，其配置于所述第1绝缘层以及所述导体层之上，配置于所述第1绝缘层之上的部分具有第2厚度；底座，其配置于所述金属支承基板之上的与第1绝缘层以及所述第2绝缘层的位置不同的位置，用于支承所述滑橇，所述底座包括：第1层，其配置于所述金属支承基板之上，由与所述第1绝缘层的材料相同的材料形成；第2层，其配置于所述第1层之上，由与所述第2绝缘层的材料相同的材料形成，所述底座的厚度与所述第1厚度、所述第2厚度以及所述第1厚度和所述第2厚度的总和中的任一者都不同。
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