[发明专利]带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板的制造方法

权利要求书

1.一种带电路的悬挂基板，其能够搭载滑橇，其特征在于，

该带电路的悬挂基板包括：

金属支承基板；

导体层，其与所述金属支承基板之间隔开间隔地配置在所述金属支承基板之上；

第1绝缘层，其以支承所述导体层的方式配置于所述金属支承基板与所述导体层之间，具有第1厚度；

第2绝缘层，其配置于所述第1绝缘层以及所述导体层之上，配置于所述第1绝缘层之上的部分具有第2厚度；

底座，其配置于所述金属支承基板之上的与第1绝缘层以及所述第2绝缘层的位置不同的位置，用于支承所述滑橇，

所述底座包括：

第1层，其配置于所述金属支承基板之上，由与所述第1绝缘层的材料相同的材料形成；

第2层，其配置于所述第1层之上，由与所述第2绝缘层的材料相同的材料形成，

所述底座的厚度与所述第1厚度、所述第2厚度以及所述第1厚度和所述第2厚度的总和中的任一者都不同。

2.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，

至少所述第1层的厚度与所述第1厚度不同，或者至少所述第2层的厚度与所述第2厚度不同。

3.根据权利要求2所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，

所述底座仅由所述第1层和所述第2层构成，

所述第2层在从所述金属支承基板的厚度方向观察时包含于所述第1层，

所述第1层的厚度比所述第1厚度薄，

所述第2层的厚度与所述第2厚度相同。

4.一种带电路的悬挂基板的制造方法，其是权利要求1所述的带电路的悬挂基板的制造方法，其特征在于，

该带电路的悬挂基板的制造方法包括如下工序：

在所述金属支承基板之上形成所述第1绝缘层、并且在与所述第1绝缘层的位置不同的位置形成所述第1层的工序；

在所述第1绝缘层之上形成所述导体层的工序；

在所述第1绝缘层以及所述导体层之上形成所述第2绝缘层、并且在所述第1层之上形成所述第2层的工序，

所述第1层与所述第1绝缘层同时形成，

所述第2层与所述第2绝缘层同时形成。

5.根据权利要求4所述的带电路的悬挂基板的制造方法，其特征在于，

所述第1层是通过对以均匀的厚度涂敷了的感光性树脂的清漆进行灰度曝光而以与所述第1厚度不同的厚度形成的。