[发明专利]一种基于半导体制冷制热的恒温箱有效

专利信息
申请号: 201611081669.3 申请日: 2016-11-30
公开(公告)号: CN106546034B 公开(公告)日: 2019-05-03
发明(设计)人: 王成刚;孙宝坤;何凡;游应强;曲令帅;张光胤 申请(专利权)人: 武汉工程大学
主分类号: F25B29/00 分类号: F25B29/00;F25B21/04;F25B49/00
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 唐万荣
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及一种基于半导体制冷制热的恒温箱,其特征在于:包括箱体、半导体制冷制热装置和气体循环装置;所述箱体上设有排气孔和进气孔,并且箱体内部设有风扇和温度检测仪;所述箱体下部还设有底座;所述半导体制冷制热装置包括换热管、P型半导体材料、N型半导体材料和电流控制器;所述换热管的两端均设有管道阀门,并且换热管安装在底座上;所述P型半导体材料设置在换热管上部的外壁上;所述N型半导体材料设置在换热管下部的外壁上;所述气体循环装置包括第一三通管、进气管道和第二三通管;第一三通管与第二三通管之间是通过空气泵连接。该恒温箱具有冷藏、冷冻和加热功能,适应不同物品的贮藏条件,消除恒温箱中的异味。
搜索关键词: 一种 基于 半导体 制冷 制热 恒温箱
【主权项】:
1.一种基于半导体制冷制热的恒温箱,其特征在于:包括箱体(1)、半导体制冷制热装置(14)和气体循环装置;所述箱体(1)上设有排气孔(4)和进气孔(12),并且箱体(1)内部设有风扇(5)和温度检测仪(9);所述箱体(1)下部还设有底座(13);所述半导体制冷制热装置(14)包括换热管(10)、P型半导体材料(19)、N型半导体材料(25)和电流控制器(27);所述换热管(10)的两端均设有管道阀门(15),并且换热管(10)安装在底座(13)上;所述P型半导体材料(19)设置在换热管(10)上部的外壁上,P型半导体材料(19)上表面设有铜片(21),所述铜片(21)通过导线与电流控制器(27)连接,所述铜片(21)上表面设有绝缘陶瓷片(20);所述N型半导体材料(25)设置在换热管(10)下部的外壁上,N型半导体材料(25)下表面也设有铜片(21),所述铜片(21)通过导线与电流控制器(27)连接,所述铜片(21)下表面设有绝缘陶瓷片(20);所述气体循环装置包括第一三通管(3)、进气管道(11)和第二三通管(16);所述第一三通管(3)的其中两个接口分别与第二三通管(16)和排气孔(4)连接,并且第一三通管(3)与第二三通管(16)之间是通过空气泵(18)连接,所述第一三通管(3)的内部还设有气体成分检测仪(2);所述第二三通管(16)的其中一个接口与换热管(10)一端的管道阀门(15)连接,所述换热管(10)另一端的管道阀门(15)通过进气管道(11)与进气孔(12)连接。
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