[发明专利]兼容集成电路微组装工艺的通用夹具在审
| 申请号： | 201611064876.8 | 申请日： | 2016-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN106392940A | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 廖希异;杨亮亮 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十四研究所 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙)50221 | 代理人： | 刘佳 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种兼容集成电路微组装工艺的通用夹具，包括底盘以及设置在底盘内的定位格栅，底盘的底面为平面且底面上设置有多个通孔，定位格栅用于对放置于其内的电路进行位置固定，底盘的侧边为倾斜挡边。本发明通过采用上述通用夹具，可以兼容表面贴装工艺、热风回流焊工艺和喷淋气相清洗工艺，在各个工艺之间传递时不必对电路进行反复卸载装夹，由此可以提高电路的装夹效率，降低电路在装夹过程中的报废率；并且上述通用夹具在兼容这三种集成电路微组装工艺的基础上，可以将喷淋气相清洗工艺中的清洗花篮利用率提高到95％左右，并且可以完全满足热风回流焊工艺的生产要求。 | ||
| 搜索关键词： | 兼容 集成电路 组装 工艺 通用 夹具 | ||
【主权项】：
一种兼容集成电路微组装工艺的通用夹具，其特征在于，包括底盘以及设置在所述底盘内的定位格栅，所述底盘的底面为平面且所述底面上设置有多个通孔，所述定位格栅用于对放置于其内的电路进行位置固定，所述底盘的侧边为倾斜挡边。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第二十四研究所，未经中国电子科技集团公司第二十四研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611064876.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种筛网压装工装
- 下一篇：一种塑料管材切割用固定装置
