[发明专利]药液及电解液的调制供给装置、使用费用计算方法及系统在审
申请号: | 201611051122.9 | 申请日: | 2016-11-24 |
公开(公告)号: | CN107039311A | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 中川俊元 | 申请(专利权)人: | 株式会社平间理化研究所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G06Q20/14 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 李海龙 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供在用于半导体、液晶显示器或电池的制造的药液或电解液中,药液使用者不购入运用药液调制供给装置或不筹备药液或其原料而能够始终接受需要量的所需浓度的药液的供给的药液使用费用计算方法以及所需的药液调制供给装置。药液调制供给装置在供给药液的配管具备累计流量计。将药液供给者拥有的药液调制供给装置与药液使用设备连接,使用药液调制供给装置从药液供给者筹备的药液原料来调制要供给的药液。调制后的药液根据供给请求,由累计流量计测量供给量的同时被供给至药液使用设备。药液供给者根据每规定期间测量的累计流量来计算向药液使用者索取的使用费用。若累计流量计具有通信功能,则能够经由网络远程监视累计流量,计算药液的使用费用。 | ||
搜索关键词: | 药液 电解液 调制 供给 装置 使用 费用 计算方法 系统 | ||
【主权项】:
一种药液调制供给装置,向使用在半导体或液晶显示器的制造过程中所利用的药液的设备调制并供给所述药液,其中,在将调制后的所述药液输送至所述设备的配管上具备累计流量计。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造