[发明专利]高频信号传输结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201611042949.3 | 申请日： | 2016-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN108093554A | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 钟福伟;何明展;庄毅强;张昕 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 谢志为 |
| 地址： | 518105 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种高频信号传输结构，其包括：第一线路基板、第二基材层及形成在第二基材层表面的第三导电线路层、第二导电孔及第三导电孔；该第一线路基板包括第一基材层，形成在该第一基材层相背两表面的第一导电线路层与第二导电线路层，该第一导电线路层包括第一信号线，该第二导电线路层包括第二信号线，该第一信号线与该第二信号线相并联。 | ||
| 搜索关键词： | 导电线路层 基材层 高频信号传输 第二信号 导电孔 路基板 第一线 基材层表面 并联 相背 制作 | ||
【主权项】：
1.一种高频信号传输结构，其包括：第一线路基板，该第一线路基板包括第一基材层，位于该第一基材层相背两个表面的第一导电线路层与第二导电线路层及至少两个第一导电孔，该第一导电线路层包括第一信号线，该第二导电线路层包括第二信号线，该第一信号线与该第二信号线通过该第一导电孔相并联；第二基材层及形成在第二基材层表面的第三导电线路层，该第二基材层形成在该第一导电线路层的表面，该第三导电线路层包括第一焊垫及第二焊垫；电性连接该第一焊垫及该第一信号线的第二导电孔；和电性连接该第二焊垫及该第二信号线的第三导电孔。
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