[发明专利]高频信号传输结构及其制作方法

权利要求书

1.一种高频信号传输结构，其包括：

第一线路基板，该第一线路基板包括第一基材层，位于该第一基材层相背两个表面的第一导电线路层与第二导电线路层及至少两个第一导电孔，该第一导电线路层包括第一信号线，该第二导电线路层包括第二信号线，该第一信号线与该第二信号线通过该第一导电孔相并联；

第二基材层及形成在第二基材层表面的第三导电线路层，该第二基材层形成在该第一导电线路层的表面，该第三导电线路层包括第一焊垫及第二焊垫；

电性连接该第一焊垫及该第一信号线的第二导电孔；和

电性连接该第二焊垫及该第二信号线的第三导电孔。

2.如权利要求1所述的高频信号传输结构，其特征在于，还包括形成在该第二基材层与该第一导电线路层之间的粘胶层，该第二导电孔贯穿该第三导电线路层、该第二基材层与该粘胶层且电性连接该第一信号线，该第三导电孔贯穿该第三导电线路层、该第二基材层与粘胶层、该第一基材层且电性连接该第二信号线。

3.如权利要求2所述的高频信号传输结构，其特征在于，还包括与该第一信号线电性连接、位于该第一信号线左端部的第一导电垫，该第二导电孔电性连接该第一焊垫及该第一导电垫，以及包括与该第二信号线电性连接、位于该第二信号线右端部的第二导电垫，该第三导电孔电性连接该第一焊垫及该第二导电垫。

4.如权利要求1所述的高频信号传输结构，其特征在于，该第一信号线与该第二信号线在竖直方向上的位置对应，至少两个该第一导电孔贯穿该第一导电线路层与该第一基材层直达该第二导电线路层，至少两个该第一导电孔的其中一个形成在靠近该第一导电垫的位置处，至少两个该第一导电孔的另外一个导电孔形成在靠近该第二导电垫的位置处。

5.如权利要求4所述的高频信号传输结构，其特征在于，还包括第三覆铜基板，该第三覆铜基板包括第三基材层及位于该第三基材层表面的第四铜箔层，该第三基材层通过该粘胶层形成在该第二导电线路层的表面。

6.如权利要求4所述的高频信号传输结构，其特征在于，还包括位于该高频信号传输结构的侧面的第一屏蔽层以及与第一屏蔽层平行的该第二屏蔽层，该第一屏蔽层延伸的方向平行该第一信号线的长度方向。

7.如权利要求4所述的高频信号传输结构，其特征在于，还包括第三线路基板，该第三线路基板形成在该第四铜箔层的表面，该第三线路基板包括介质层，形成在该介质层相背两个表面的第四导电线路层与第五导电线路层，该第四导电线路层包括第三信号线，该第五导电线路层包括第四信号线，该第三信号线与该第四信号线相并联。

8.如权利要求7所述的高频信号传输结构，其特征在于，还包括与该第三信号线电性连接、位于该第三信号线端部的第三导电垫以及包括与该第四信号线电性连接、位于该第二信号线端部的第四导电垫，该第三导电垫在该介质层上的投影落在该第四信号线的外侧，该第四导电垫在该介质层上的投影落在该第三信号线的外侧。

9.如权利要求8所述的高频信号传输结构，其特征在于，还包括第四导电孔、第五导电孔、第三焊垫、第四焊垫及第四覆铜基板，该第三焊垫的位置与该第三导电垫的位置相对应，该第四焊垫的位置与该第四导电垫的位置相对应，该第四导电孔的相对两端分别电性连接该第三焊垫及该第三导电垫，该第五导电孔的相对两端分别电性连接该第四焊垫及该第四导电垫，该第四覆铜基板包括第四基材层及位于该第四基材层表面的第五铜箔层，该第四基材层通过该粘胶层形成在该第四导电线路层的表面。

10.如权利要求9所述的高频信号传输结构，其特征在于，还包括防焊层，该防焊层形成在该第三导电线路层与该第五铜箔层的表面。