[发明专利]高频信号传输结构及其制作方法

说明书

一种高频信号传输结构，其包括：第一线路基板、第二基材层及形成在第二基材层表面的第三导电线路层、第二导电孔及第三导电孔；该第一线路基板包括第一基材层，形成在该第一基材层相背两表面的第一导电线路层与第二导电线路层，该第一导电线路层包括第一信号线，该第二导电线路层包括第二信号线，该第一信号线与该第二信号线相并联。

技术领域

本发明涉及高频信号传输技术领域，尤其涉及一种高频信号传输结构及其制作方法。

背景技术

随着电子产品朝高频、高速传输、且尺寸薄型化的方向发展,对导电线路的设计也有了更高的要求。现有技术中，用于传输高频信号的射频电缆(Radio Frequence Cable,RFCable)具有一定的电阻，如此会引起导线传输损耗。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的高频信号传输结构。

一种高频信号传输结构，其包括：第一线路基板、第二基材层及位于该第二基材层表面的第三导电线路层、第二导电孔及第三导电孔；

该第一线路基板包括第一基材层，形成在该第一基材层相背两个表面的第一导电线路层与第二导电线路层及至少两个第一导电孔，该第一导电线路层包括第一信号线，该第二导电线路层包括第二信号线，该第一信号线与该第二信号线通过该第一导电孔相并联；

该第二基材层形成在该第一导电线路层的表面该第三导电线路层包括第一焊垫及第二焊垫；

该第二导电孔电性连接该第一焊垫及该第一信号线；

该第二导电孔电性连接该第二焊垫及该第二信号线，第一焊垫为信号输入端，该第二焊垫区包括第二焊垫，该第二焊垫为信号输出端，从信号输入端进入的电信号经过该第一信号线与第二信号线传输后，从该该第二焊垫输出。

一种高频信号传输结构的制作方法，其包括：

提供第一线路基板，该第一线路基板包括第一基材层，形成在该第一基材层相背两个表面的第一导电线路层与第二导电线路层，该第一导电线路层包括第一信号线，该第二导电线路层包括第二信号线，该第一信号线与该第二信号线相并联；

提供第二覆铜基板，该第二覆铜基板包括第二基材层及形成在该第二基材层表面的第三铜箔层，将该第二基材层压合在该第一导电线路层的表面；

在该第三铜箔层的表面向其内部开设形成第二导电孔与第三导电孔，及将第三金属层形成第三导电线路层；该第三导电线路层包括第一焊垫及第二焊垫，第一焊垫为信号输入端，该第二焊垫为信号输出端，该第二导电孔贯穿该第三导电线路层电性连接至该第一信号线，该第三导电孔贯穿该第三导电线路层及该第一基材层电性连接该第二信号线。

与现有技术相比，本发明提供的高频信号传输结构的制作方法制作形成的高频信号传输结构，包括的第一信号线与第二信号线相并联，与仅用单根的信号线去传输电信号，减小了电阻，如此可以减少信号传输的损耗。

附图说明

图1是本发明提供的第一覆铜基板包括第一铜箔层与第二铜箔层的剖视图。

图2是在第一覆铜基板中形成第一盲孔的剖视图。

图3是将第一盲孔制作形成第一导电孔的剖视图。

图4是将第一铜箔层制作形成第一导电线路层、将第二铜箔层制作形成第二导电线路层得到第一线路基板的剖视图。

图5是提供两个粘胶层、第二覆铜基板及第三覆铜基板的剖视图。

图6是在将该第一线路基板与两个粘胶层、第二覆铜基板及第三覆铜基板压合在一起形成压合块结构的剖面图。

图7是在压合块结构中制作形成第二盲孔与第三盲孔的剖视图。