[发明专利]硅基微壳体谐振器及其制备方法有效
| 申请号： | 201611030181.8 | 申请日： | 2016-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN106556386B | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 尚金堂;罗斌;张瑾 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | G01C19/5691 | 分类号： | G01C19/5691;B81B7/02 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 陈国强 |
| 地址： | 211189 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种硅基微壳体谐振器及其制备方法，该硅基微壳体谐振器包括一个微壳体谐振子；一个带多个驱动检测电极的基底；所述微壳体谐振子由壳体部分、平板壳部分和柱子构成；所述微壳体谐振子的平板壳部分靠近柱子附近有槽；所述基底由两层高导电硅衬底构成，两层高导电硅衬底中间有一层氧化层进行了电隔离，上层高导电硅衬底中有多个通过掺杂形成的驱动检测电极；所述驱动检测电极数量为4的倍数，包括偶数个驱动电极、偶数个检测电极；所述微壳体谐振子通过柱子与下层高导电硅衬底相连实现电连接。本发明的微壳体谐振子直径尺寸在100μm‑4mm。本发明能够降低谐振子的表面损耗，提高谐振子的Q值。 | ||
| 搜索关键词： | 硅基微 壳体 谐振器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种硅基微壳体谐振器，包括：一个微壳体谐振子；一个带多个驱动检测电极的基底；其中，所述微壳体谐振子由壳体部分、平板壳部分和柱子构成，所述壳体部分与平板壳部分相连，且平板壳部分位于壳体部分的底部，所述柱子设置于平板壳部分的底部中心位置；所述微壳体谐振子的平板壳部分靠近柱子附近设置有槽；所述基底由两层高导电硅衬底构成，两层高导电硅衬底之间通过设置的一层氧化层进行电隔离，上层高导电硅衬底中设置有多个驱动检测电极；所述驱动检测电极数量为4的倍数，包括偶数个驱动电极、偶数个检测电极；所述微壳体谐振子通过柱子与下层高导电硅衬底相连实现电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东南大学，未经东南大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611030181.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型控制力矩陀螺框架组件结构
- 下一篇：一种基于游乐设施匹配的导航方法
