[发明专利]基于Ge衬底的La基介质材料高K金属栅结构及制备方法在审
申请号: | 201611024689.7 | 申请日: | 2016-11-16 |
公开(公告)号: | CN106531785A | 公开(公告)日: | 2017-03-22 |
发明(设计)人: | 刘红侠;王永特;赵璐;汪星;费晨曦;冯兴尧 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | H01L29/49 | 分类号: | H01L29/49;H01L29/51;H01L21/28 |
代理公司: | 陕西电子工业专利中心61205 | 代理人: | 王品华,朱红星 |
地址: | 710071 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于Ge衬底的La基介质材料高K金属栅结构及制备方法。主要解决传统高K金属栅结构栅氧化层介电常数低和栅极金属向栅氧化层扩散的问题。该结构自下而上包含Ge衬底(1)、La基高k栅介质薄膜(2)、TiN阻挡层(3)、Ti氧元素吸附层(4)以及重金属Pt栅电极(5),其中La基高k栅介质薄膜采用厚度为6‑12nm的La2O3或LaAlO3或La2O3/Al2O3叠层结构;TiN阻挡层厚度为2‑4nm;Ti氧元素吸附层厚度为3‑6nm;重金属Pt栅电极厚度为100‑200nm。本发明具有栅氧化层介电常数高、栅氧化层/衬底界面特性好,可用于制造高介电性能的金属氧化物半导体场效应晶体管。 | ||
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【主权项】:
一种基于Ge衬底的La基介质材料高K金属栅结构,自下而上包括Ge衬底(1)、La基高k栅介质薄膜(2)和重金属Pt栅电极(5),其特征在于:La基高k栅介质薄膜(2)与重金属Pt栅电极(5)之间增设有TiN阻挡层(3)和Ti氧元素吸附层(4),该TiN阻挡层(3)的厚度为2‑4nm,且位于La基高k栅介质薄膜(2)之上,用以阻挡金属Ti及重金属Pt向La基高k栅介质薄膜扩散;该Ti氧元素吸附层(4)的厚度为3‑6nm,位于TiN阻挡层(3)之上,用以吸附La基高k栅介质材料与Ge衬底界面处的氧元素。
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