[发明专利]电解无轮廓铜箔用混合添加剂及用其制备电解铜箔的方法

摘要

本发明涉及一种电解无轮廓铜箔用混合添加剂及用其制备电解铜箔的方法，每升混合添加剂的水溶液中包括如下组分：水解胶原蛋白Glue 0.02‑0.4g/L，巯基咪唑丙磺酸钠MESS 0.1‑0.5g/L，亚甲基双硫氰酸酯MBT 0.05‑0.5g/L，苯基二硫丙烷磺酸钠BSP 0.05‑0.4g/L，(O‑乙基二硫代碳酸)‑S‑(3‑磺酸基丙基)酯钾盐OPX 0.01‑0.2g/L，聚乙二醇PEG 0.05‑0.4g/L，盐酸10‑50g/L，使用本发明的混合添加剂得到的厚度为12‑50μm铜箔其毛面(晶体生长面)的粗糙度Rz值小于0.3μm，Ra值小于0.05μm，表面光泽度Gs(60°)大于700。

主权项

1.一种使用混合添加剂制备电解铜箔的方法，其特征在于，包括如下步骤：1)配制混合添加剂：将称量好的原料组分加入到水中溶解制得溶液，使得每升水中含有水解胶原蛋白0.02‑0.4g、巯基咪唑丙磺酸钠MESS0.1‑0.5g、亚甲基双硫氰酸酯0.05‑0.5g、苯基二硫丙烷磺酸钠BSP0.05‑0.4g、(O‑乙基二硫代碳酸)‑S‑(3‑磺酸基丙基)酯钾盐OPX0.01‑0.2g、聚乙二醇PEG0.05‑0.4g、盐酸10‑50g；2)制备电解液：用高纯阴极铜和硫酸做原料，在60‑95℃空气搅拌条件下，反应制成硫酸与硫酸铜的混合液；3)电解铜箔：将电解液温度调至45‑60℃，向其中加入混合添加剂，用连续旋转的鼓状钛桶为阴极，使用弧形钛阳极，在直流电条件下，电沉积铜并持续剥离得到12‑50μm铜箔，所述直流电的电流密度为55‑70A/dm²。