[发明专利]电解无轮廓铜箔用混合添加剂及用其制备电解铜箔的方法有效
申请号: | 201611021991.7 | 申请日: | 2016-11-16 |
公开(公告)号: | CN106637308B | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
发明(设计)人: | 孙云飞;杨祥魁;徐策;徐树民;王维河;薛伟;宋佶昌;王学江;徐好强;王其伶;谢锋;冯秋兴 | 申请(专利权)人: | 山东金宝电子股份有限公司 |
主分类号: | C25D1/04 | 分类号: | C25D1/04 |
代理公司: | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人: | 刘志毅 |
地址: | 265400 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 混合添加剂 铜箔 电解铜箔 制备 电解 巯基咪唑丙磺酸钠 水解胶原蛋白 表面光泽度 丙烷磺酸钠 二硫代碳酸 晶体生长面 聚乙二醇 硫氰酸酯 亚甲基双 粗糙度 磺酸基 钾盐 苯基 丙基 毛面 乙基 盐酸 | ||
1.一种使用混合添加剂制备电解铜箔的方法,其特征在于,包括如下步骤:
1)配制混合添加剂:将称量好的原料组分加入到水中溶解制得溶液,使得每升水中含有水解胶原蛋白0.02-0.4g、巯基咪唑丙磺酸钠MESS0.1-0.5g、亚甲基双硫氰酸酯0.05-0.5g、苯基二硫丙烷磺酸钠BSP0.05-0.4g、(O-乙基二硫代碳酸)-S-(3-磺酸基丙基)酯钾盐OPX0.01-0.2g、聚乙二醇PEG0.05-0.4g、盐酸10-50g;
2)制备电解液:用高纯阴极铜和硫酸做原料,在60-95℃空气搅拌条件下,反应制成硫酸与硫酸铜的混合液;
3)电解铜箔:将电解液温度调至45-60℃,向其中加入混合添加剂,用连续旋转的鼓状钛桶为阴极,使用弧形钛阳极,在直流电条件下,电沉积铜并持续剥离得到12-50μm铜箔,所述直流电的电流密度为55-70A/dm2。
2.根据权利要求1所述的制备电解铜箔的方法,其特征在于,步骤2)所得混合液中Cu2+70-100g/L,H2SO480-130g/L。
3.根据权利要求1或2所述的制备电解铜箔的方法,其特征在于,步骤3)中电解液的流量控制为50-70m3/h。
4.根据权利要求3所述的制备电解铜箔的方法,其特征在于,步骤3)中混合添加剂的加入速度为60-100mL/min。
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