[发明专利]一种晶圆位置检测装置及其检测方法有效
| 申请号： | 201611020691.7 | 申请日： | 2016-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN108074830B | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 谷德君 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 白振宇 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域，具体地说是一种晶圆位置检测装置及其检测方法，包括主轴电机、工艺腔体、升降CUP、承片台、距离传感器及升降气缸，主轴电机及升降气缸分别安装在工艺腔体上，升降CUP及承片台分别位于工艺腔体内，主轴电机的输出端与用于放置晶圆的承片台相连、带动承片台旋转，升降CUP位于承片台外围，与升降气缸的活塞相连、由升降气缸驱动升降；在承片台的上方设有距离传感器，距离传感器位于工艺腔体的外部。本发明通过对晶圆与距离传感器之间距离的连续检测，实现了对晶圆放置位置是否正确的检查；检测装置结构简单、拆装方便；检测时，对晶圆为非接触检测，检测速度快，准确率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 位置 检测 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆位置检测装置，其特征在于：包括主轴电机(1)、工艺腔体(2)、升降CUP(3)、承片台(4)、距离传感器(7)及升降气缸(9)，其中主轴电机(1)及升降气缸(9)分别安装在工艺腔体(2)上，所述升降CUP(3)及承片台(4)分别位于工艺腔体(2)内，所述主轴电机(1)的输出端与用于放置晶圆(5)的承片台(4)相连、带动该承片台(4)旋转，所述升降CUP(3)位于承片台(4)外围，与所述升降气缸(9)的活塞相连、由该升降气缸(9)驱动升降；在所述承片台(4)的上方设有距离传感器(7)，该距离传感器(7)位于所述工艺腔体(2)的外部，所述距离传感器(7)在晶圆(5)随承片台(4)旋转过程中连续测量晶圆(5)与距离传感器(7)之间的间距。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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