[发明专利]一种晶圆位置检测装置及其检测方法有效
| 申请号： | 201611020691.7 | 申请日： | 2016-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN108074830B | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 谷德君 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 白振宇 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 位置 检测 装置 及其 方法 | ||
1.一种晶圆位置检测装置，其特征在于：包括主轴电机(1)、工艺腔体(2)、升降CUP(3)、承片台(4)、距离传感器(7)及升降气缸(9)，其中主轴电机(1)及升降气缸(9)分别安装在工艺腔体(2)上，所述升降CUP(3)及承片台(4)分别位于工艺腔体(2)内，所述主轴电机(1)的输出端与用于放置晶圆(5)的承片台(4)相连、带动该承片台(4)旋转，所述升降CUP(3)位于承片台(4)外围，与所述升降气缸(9)的活塞相连、由该升降气缸(9)驱动升降；在所述承片台(4)的上方设有距离传感器(7)，该距离传感器(7)位于所述工艺腔体(2)的外部，所述距离传感器(7)在晶圆(5)随承片台(4)旋转过程中连续测量晶圆(5)与距离传感器(7)之间的间距；所述工艺腔体(2)顶部设有上罩(6)。
2.一种权利要求1所述晶圆位置检测装置的检测方法，其特征在于：所述晶圆(5)由机械手从工艺腔体(2)外面传递到工艺腔体(2)内的承片台(4)上，所述主轴电机(1)带动承片台(4)旋转，所述晶圆(5)随承片台(4)同步旋转的同时，所述距离传感器(7)连续检测晶圆(5)与距离传感器(7)之间的间距值，当反馈回的间距值超过预设定的数值时，判定所述晶圆(5)没有水平放置，需要重新调整。
3.按权利要求2所述的检测方法，其特征在于：距离采样的时间间隔在10～2000ms之间。
4.按权利要求2所述的检测方法，其特征在于：在所述晶圆(5)由机械手向承片台(4)传递时，所述升降气缸(9)带动升降CUP(3)下降至最低位，所述升降CUP(3)的上沿低于承片台(4)的高度；当机械手撤走后，所述升降气缸(9)带动升降CUP(3)上升至最高位。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
