[发明专利]电子电路装置在审
| 申请号： | 201611019872.8 | 申请日： | 2016-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN106852059A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 小岛胜弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社捷太格特 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 方应星,高培培 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子电路装置，其能够抑制体积的大型化。电子电路装置(1)具备基板(10)、壳体(20)、罩(30)。基板搭载部(24)配置在壳体(20)中的除了周壁部(21a、21b、21c)之外最接近壳体(20)的外廓缘的位置。在壳体(20)的基板搭载部(24)载置基板(10)的外廓缘，在其上部再载置罩(30)的周缘部(32)。向壳体(20)的螺纹孔(27)、基板(10)的凹陷部(13)与壳体(20)的周壁部(21a、21b、21c)之间设置的空间、及罩(30)的螺纹孔(33)分别插入螺钉(50)。并且，基板(10)的外廓缘被壳体(20)的基板搭载部(24)及罩(30)的周缘部(32)夹入。 | ||
| 搜索关键词： | 电子电路 装置 | ||
【主权项】：
一种电子电路装置，包括：基板；壳体，具有底壁、对应于所述基板的外廓形状而设置的侧壁、载置所述基板的外廓缘的支承部；及罩，对应于所述壳体的外廓形状而设置，将载置于所述壳体的所述基板覆盖，其中，所述基板在外廓缘处被夹在所述壳体的所述支承部与所述罩的外廓缘之间。
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