[发明专利]电子电路装置

说明书

在2015年11月19日提出的日本专利申请2015-226831的公开，包括其说明书、附图及摘要作为参照而全部包含于此。

技术领域

本发明涉及电子电路装置。

背景技术

搭载于车辆的电子电路装置通过将安装有电子元件的基板收容在由外壳及罩构成的树脂制的箱体内而构成(日本特开2014-187100号公报)。壳体与罩通过螺纹或扣合等各种连结部而相互固定。基板通过被夹入壳体与罩之间而固定于壳体。

以往，基板在从其外廓缘稍分离的部分由壳体和罩夹入。这种情况下，基板的外廓缘是不进行任何使用的无用的部分。因此，除了基板所需的部分之外，该无用的部分也收容于以往形状的箱体的内侧的话，电子电路装置的体积变大。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种能够抑制体积的大型化的电子电路装置。

本发明的一方式的电子电路装置包括：

基板；

壳体，具有底壁、对应于所述基板的外廓形状而设置的侧壁、载置所述基板的外廓缘的支承部；及

罩，对应于所述壳体的外廓形状而设置，将载置于所述壳体的所述基板覆盖。

所述基板在外廓缘处被夹在所述壳体的所述支承部与所述罩的外廓缘之间。

根据该结构，基板在其外廓缘由壳体和罩夹入，从而固定于壳体。这种情况下，有效利用基板的外廓缘，相应地不用设置以往为了夹入基板而使用的从该外廓缘稍分离的部分，因此能够抑制电子电路装置的体积的大型化。

本发明的另一方式以上述方式的电子电路装置为基础，其中，所述支承部可以是设置在所述侧壁的内侧的台阶部。根据该结构，基板的外廓缘通过由台阶部及罩的外廓缘夹入而固定于壳体。

本发明的又一方式以上述方式的电子电路装置为基础，其中，所述支承部可以是所述侧壁中的与所述底壁相反的一侧的端面。根据该结构，基板的外廓缘通过由侧壁中的与底壁相反的一侧的端面及罩的外廓缘夹入而固定于壳体。

本发明的又一方式以上述方式的电子电路装置为基础，其中，在所述基板安装有连接器，在所述侧壁设有使所述连接器向外部露出的开口部分，所述连接器具有沿着与所述基板正交的方向延伸的扣合钩，在所述基板设有供所述扣合钩插入的扣合座部。

根据该结构，通过设于连接器的扣合钩及设于基板的扣合座部，能够在基板上固定连接器，因此不需要在基板及连接器上设置螺纹槽。因此，能够减少电子电路装置的制造工时。

根据本发明的电子电路装置，能够抑制体积的大型化。

附图说明

前述及后述的本发明的特征及优点通过下面的具体实施方式的说明并参照附图而明确，其中，相同的标号表示相同的元件。

图1是表示一实施方式的电子电路装置的各结构的立体图。

图2是在一实施方式的电子电路装置中表示连接器及基板的结构的立体图。

图3是表示一实施方式的电子电路装置的概略结构的立体图。

图4A是沿着图3的4a-4a线的剖视图。

图4B是沿着图3的4b-4b线的剖视图。

图5是表示另一实施方式的电子电路装置的罩和壳体的立体图。

图6是另一实施方式的电子电路装置的沿着图5的6-6线的剖视图。

具体实施方式

以下，说明本发明的电子电路装置的一实施方式。如图1所示，电子电路装置1具备基板10和收容基板10的箱体2。该箱体2由壳体20和罩30构成。

基板10是设有安装芯片元件或集成电路等各种电子元件的配线图案(未图示)的印刷基板。基板10的配线图案与连接器40电连接。连接器40通过钎焊及扣合而固定于基板10的一个面。基板10设置成长方形形状，在从基板10的长边的端部分离了一定的距离的位置，以沿着基板10的长度方向的方式设置有多个扣合座部11。而且，在从基板10的长边的端部分离了一定的距离的位置，对应于连接器40的端子以沿着基板10的长度方向的方式设置有多个贯通孔12。而且，在基板10的四个角设有凹陷部13。凹陷部13通过将基板10的四个角分别切缺成长方形形状而设置。