[发明专利]一种航天航空用电路板热风爆孔的高效返工方法在审
| 申请号： | 201611017026.2 | 申请日： | 2016-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN106793501A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 赵宇 | 申请（专利权）人： | 天津普林电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司12209 | 代理人： | 赵熠 |
| 地址： | 300308 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种航天航空用电路板热风爆孔的高效返工方法，⑴在高温喷锡工艺之前，将返工电路板安装在激光钻设备上；⑵激光钻根据预先编制的位置信息，对过孔处的阻焊和塞孔油墨进行打孔；⑶打孔的孔径小于过孔的内径，打孔位于过孔内的深度小于过孔深度的一半；⑷当电路板的多个过孔打孔完毕后即完成处理，可转入高温喷锡工艺继续处理。本发明中，由于过孔上方的阻焊层被去除，而且塞孔油墨也被去掉一部分，当电路板进入高温喷锡工艺时，阻焊和塞孔油墨之间结合力差的问题得到了解决，受热后爆孔率大幅降低，由100％降低到10％以下，使现有技术存在的问题得到了解决。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 航天航空 用电 热风 高效 返工 方法 | ||
【主权项】：
一种航天航空用电路板热风爆孔的高效返工方法，其特征在于：包括以下步骤：⑴在高温喷锡工艺之前，将返工电路板安装在激光钻设备上；⑵激光钻根据预先编制的位置信息，对过孔处的阻焊和塞孔油墨进行打孔；⑶打孔的孔径小于过孔的内径，打孔位于过孔内的深度小于过孔深度的一半；⑷当电路板的多个过孔打孔完毕后即完成处理，可转入高温喷锡工艺继续处理。
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