[发明专利]一种航天航空用电路板热风爆孔的高效返工方法在审
| 申请号： | 201611017026.2 | 申请日： | 2016-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN106793501A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 赵宇 | 申请（专利权）人： | 天津普林电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司12209 | 代理人： | 赵熠 |
| 地址： | 300308 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 航天航空 用电 热风 高效 返工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种航天航空用电路板热风爆孔的高效返工方法，其特征在于：包括以下步骤：
⑴在高温喷锡工艺之前，将返工电路板安装在激光钻设备上；
⑵激光钻根据预先编制的位置信息，对过孔处的阻焊和塞孔油墨进行打孔；
⑶打孔的孔径小于过孔的内径，打孔位于过孔内的深度小于过孔深度的一半；
⑷当电路板的多个过孔打孔完毕后即完成处理，可转入高温喷锡工艺继续处理。
2.根据权利要求1所述的一种航天航空用电路板热风爆孔的高效返工方法，其特征在于：步骤⑶所述的打孔的孔径比过孔的内径小0.1毫米。
3.根据权利要求1或2所述的一种航天航空用电路板热风爆孔的高效返工方法，其特征在于：步骤⑶所述的打孔位于过孔内的深度为过孔深度的四分之一。
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