[发明专利]多层PCB正凹蚀的工艺在审
| 申请号： | 201611016456.2 | 申请日： | 2016-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN106535480A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 黄力;王海燕;张义兵;汪广明 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB制造领域，提供了一种多层PCB正凹蚀的工艺，在钻孔流程之后对PCB板进行等离子除胶处理，然后进行玻璃蚀刻处理，最后按现有技术完成PCB的制造。本发明的有益效果在于结合等离子除胶与玻璃蚀刻两种蚀刻方式，使PCB的半固化片中的玻璃纤维和环氧树脂在蚀刻过程中达成一个相对平衡的咬蚀速率，取得了较理想的凹蚀效果。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 pcb 正凹蚀 工艺 | ||
【主权项】：
一种多层PCB正凹蚀的工艺，依次包含以下步骤：S1、对PCB的通孔进行等离子除胶处理；S2、将PCB浸入玻璃蚀刻液中，进行玻璃蚀刻处理；S3、对PCB进行酸洗处理；S4、不对PCB做化学除胶处理，直接进行外层沉铜处理。
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