[发明专利]一种快速识别电路板坏点的SMT贴片机及其识别方法在审
| 申请号: | 201611010728.8 | 申请日: | 2016-11-17 |
| 公开(公告)号: | CN106535492A | 公开(公告)日: | 2017-03-22 |
| 发明(设计)人: | 李孟超 | 申请(专利权)人: | 苏州河图电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30;H05K1/02 |
| 代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司32234 | 代理人: | 马云玉 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种快速识别电路板坏点的SMT贴片机,机身、Y向框架、X向框架、电路板运输轨道、贴装头模组以及坏点识别装置,所述的Y向框架设置在机身顶部的左右两边,所述的X向框架横向设置在两个Y向框架之间,所述的电路板运输轨道横向设置在两个Y向框架下方并突出于Y向框架的两侧边,所述的贴装头模组设置在X向框架上并位于电路板运输轨道的上方,所述的坏点识别装置设置在电路板运输轨道的上方。通过上述方式,本发明的快速识别电路板坏点的SMT贴片机及其识别方法,1秒钟内就可以一次性识别整块拼板电路板中哪块电路板是NG的,把它跳过不用生产,从而节省了识别时间,提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 快速 识别 电路板 smt 贴片机 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种快速识别电路板坏点的SMT贴片机,其特征在于,包括机身、Y向框架、X向框架、电路板运输轨道、贴装头模组以及坏点识别装置,所述的Y向框架设置在机身顶部的左右两边,所述的X向框架横向设置在两个Y向框架之间,所述的电路板运输轨道横向设置在两个Y向框架下方并突出于Y向框架的两侧边,所述的贴装头模组设置在X向框架上并位于电路板运输轨道的上方,所述的坏点识别装置设置在电路板运输轨道的上方。
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