[发明专利]一种线路板孔金属化的方法在审
| 申请号： | 201610996486.8 | 申请日： | 2016-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN106793570A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 张富治;陈锦华;付建云 | 申请（专利权）人： | 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;C08L39/06;C08L33/04;C08K13/02;C08K3/22;C08K5/521;C08K5/20;C08K5/19;C08K5/103;C23C14/35;C23C14/02;C23C14/20 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人： | 卢浩 |
| 地址： | 516000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种线路板孔金属化的方法，本发明在线路板钻孔的同时对孔壁附导电高分子膜以及进一步活化的新工艺，通过这种工艺可以较为方便的实现线路钻孔和孔壁金属化，对基材本身的破坏很小，加工精度高，结合磁控溅射的方式，镀层附着性能好，工艺简单环保，适用表面非常光滑的材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 金属化 方法 | ||
【主权项】：
一种线路板孔金属化的方法，其特征在于，包括以下具体步骤：S1.激光定位钻孔，并调节激光照射处理，使孔壁形成通孔 ；S2. 在需要金属化的孔壁上覆盖导电高分子膜，并将活化粒子渗透入导电高分子膜表面，形成活化层 ；S3. 进行微蚀处理后再将活化粒子钝化，金属通过磁控溅射的方式在通孔表面形成镀层。
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