[发明专利]一种多层柔性线路板的制备方法

摘要

本发明提供一种多层柔性线路板的制备方法，本发明方法不需要铜的腐蚀，避免了材料浪费的同时，防止了大量有毒腐蚀液的产生，减少了对环境的污染。在制备双面板时，将通孔与线路在一个流程内制备，保证了通孔内导线与板表面导线电性能的一致性，而且大大降低了工艺复杂性，从而降低了整体制造成本。本发明简化了生产工序，节省了生产成本，提高了加工效率，能够为后续制作出高精度的图像提供保障。

主权项

一种多层柔性线路板的制备方法，其特征在于，其包括如下步骤：S1.在已预先采用激光钻孔的方式设有通孔的双面柔性线路板的基层，需要导通连接的基层上下上下表面涂抹感光薄膜，在感光薄膜上对应于过孔的位置处形成用来限定电镀金属区域的薄膜开孔；S2.在基层的第一面，利用贴膜步骤中形成的限定电镀金属区域的薄膜开孔，通过磁控溅射金属工艺将该过孔的靠基层第一面的孔口端闭合；S3.采用磁控溅射工艺，将通孔完全填充满稀有金属，并使填充稀有金属与基层第二面的电镀金属面层相连，从而利用填充稀有金属即实现基层上下相邻线路层图形之间的实心导通孔连接；S4.对基层第一面、第二面置于催化离子溶液中25℃，45秒，使催化离子 吸附在基板暴露在外的部位与第一通孔内壁的表面，取出后清洗干燥，置于有机溶剂中，以溶解除去感光膜，取出后用清 水清洗，烘干，的双面柔性线路板；S5. 将得到的两个双面柔性线路板中间夹一层半固化片，对其导通孔的孔位，使用热压的方式，将两个双面板压制在一起，得到四层柔性线路板，以此类推，获得多层柔性线路板；所述磁控溅射采用的稀有金属为钨,钼,钽,铪,铌中的任一种；所述电镀金属为银、铂、金中的任一种金属。