[发明专利]一种闪光灯的制作方法有效
申请号: | 201610974708.6 | 申请日: | 2016-11-07 |
公开(公告)号: | CN106571419B | 公开(公告)日: | 2019-04-30 |
发明(设计)人: | 冯云龙;刘启云;荘世任;唐双文;司徒均侠 | 申请(专利权)人: | 深圳市源磊科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L25/16 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 王永文;刘文求 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种闪光灯的制作方法,包括如下步骤;提供设置有若干个基板的LED支架板,将倒装LED晶片和齐纳二极管置于基板上,采用真空共晶设备使倒装LED晶片和齐纳二极管固化于基板上;使用喷涂机在所述倒装LED晶片和齐纳二极管的表面喷涂荧光胶层;采用模压机在所述倒装LED晶片和齐纳二极管的周围和上方模压透明硅胶;采用金属刀片将多余的透明硅胶切割干净;采用模压机在所述倒装LED晶片和齐纳二极管的周围模压白色围堰胶。本发明采用共晶工艺,提升了产品的信赖性,降低了产品的热阻,同时采用先模压、后切割、再模压的方式,在制作过程中有效的保护了LED晶片,清除了模压过程中产生的残留胶,提升了产品的质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 闪光灯 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种闪光灯的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:A、提供设置有若干个基板的LED支架板,将倒装LED晶片和齐纳二极管置于基板上,采用真空共晶设备使倒装LED晶片和齐纳二极管固化于基板上;B、使用喷涂机在所述倒装LED晶片和齐纳二极管的表面喷涂荧光胶层;C、采用模压机在所述倒装LED晶片和齐纳二极管的周围和上方模压透明硅胶;D、采用金属刀片将多余的透明硅胶切割干净;E、采用模压机在所述倒装LED晶片和齐纳二极管的周围模压白色围堰胶;F、切割LED支架板,使闪光灯从LED支架板上分离;G、利用UV解胶机将闪光灯上残留的胶体分解去除;H、对闪光灯进行分光测试;I、将合格的闪光灯编带;所述步骤B还包括:B1、将荧光粉、硅胶和稀释剂按3:1:2的比例混合制成荧光胶;所述步骤C包括:C1、将有机硅树脂双组份胶水按1:4的比例混合制成透明硅胶;C2、将透明硅胶注入5ml的注射器中,并利用注射器将透明硅胶注入第一模具中;C3、采用Molding工艺在所述倒装LED晶片和齐纳二极管的周围和上方模压透明硅胶;所述第一模具的温度为120℃,模压时间为3min;C4、采用第二烘烤设备将透明硅胶烘干,所述第二烘烤设备的温度为150℃,烘烤时间为3小时;所述步骤D和步骤E之间还包括:D1、采用第三烘烤设备将透明硅胶烘干,所述第三烘烤设备的温度为70℃,烘烤时间为30分钟;所述步骤E包括:E1、将双组份热固化硅胶按1:10的比例混合制成白色围堰胶;E2、将白色围堰胶注入5ml的注射器中,并利用注射器将白色围堰胶注入第二模具中;E3、采用Molding工艺在所述倒装LED晶片和齐纳二极管的周围模压白色围堰胶;所述第二模具的温度为120℃,模压时间为3min。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市源磊科技有限公司,未经深圳市源磊科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610974708.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:血中稀少细胞捕获方法
- 下一篇:经由MALDI-TOF表征微生物