[发明专利]一种闪光灯的制作方法有效

专利信息
申请号: 201610974708.6 申请日: 2016-11-07
公开(公告)号: CN106571419B 公开(公告)日: 2019-04-30
发明(设计)人: 冯云龙;刘启云;荘世任;唐双文;司徒均侠 申请(专利权)人: 深圳市源磊科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L25/16
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 王永文;刘文求
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种闪光灯的制作方法,包括如下步骤;提供设置有若干个基板的LED支架板,将倒装LED晶片和齐纳二极管置于基板上,采用真空共晶设备使倒装LED晶片和齐纳二极管固化于基板上;使用喷涂机在所述倒装LED晶片和齐纳二极管的表面喷涂荧光胶层;采用模压机在所述倒装LED晶片和齐纳二极管的周围和上方模压透明硅胶;采用金属刀片将多余的透明硅胶切割干净;采用模压机在所述倒装LED晶片和齐纳二极管的周围模压白色围堰胶。本发明采用共晶工艺,提升了产品的信赖性,降低了产品的热阻,同时采用先模压、后切割、再模压的方式,在制作过程中有效的保护了LED晶片,清除了模压过程中产生的残留胶,提升了产品的质量。
搜索关键词: 一种 闪光灯 制作方法
【主权项】:
1.一种闪光灯的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:A、提供设置有若干个基板的LED支架板,将倒装LED晶片和齐纳二极管置于基板上,采用真空共晶设备使倒装LED晶片和齐纳二极管固化于基板上;B、使用喷涂机在所述倒装LED晶片和齐纳二极管的表面喷涂荧光胶层;C、采用模压机在所述倒装LED晶片和齐纳二极管的周围和上方模压透明硅胶;D、采用金属刀片将多余的透明硅胶切割干净;E、采用模压机在所述倒装LED晶片和齐纳二极管的周围模压白色围堰胶;F、切割LED支架板,使闪光灯从LED支架板上分离;G、利用UV解胶机将闪光灯上残留的胶体分解去除;H、对闪光灯进行分光测试;I、将合格的闪光灯编带;所述步骤B还包括:B1、将荧光粉、硅胶和稀释剂按3:1:2的比例混合制成荧光胶;所述步骤C包括:C1、将有机硅树脂双组份胶水按1:4的比例混合制成透明硅胶;C2、将透明硅胶注入5ml的注射器中,并利用注射器将透明硅胶注入第一模具中;C3、采用Molding工艺在所述倒装LED晶片和齐纳二极管的周围和上方模压透明硅胶;所述第一模具的温度为120℃,模压时间为3min;C4、采用第二烘烤设备将透明硅胶烘干,所述第二烘烤设备的温度为150℃,烘烤时间为3小时;所述步骤D和步骤E之间还包括:D1、采用第三烘烤设备将透明硅胶烘干,所述第三烘烤设备的温度为70℃,烘烤时间为30分钟;所述步骤E包括:E1、将双组份热固化硅胶按1:10的比例混合制成白色围堰胶;E2、将白色围堰胶注入5ml的注射器中,并利用注射器将白色围堰胶注入第二模具中;E3、采用Molding工艺在所述倒装LED晶片和齐纳二极管的周围模压白色围堰胶;所述第二模具的温度为120℃,模压时间为3min。
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