[发明专利]晶片的加工方法

摘要

提供晶片的加工方法。晶片的加工方法包含如下的工序槽形成工序，从晶片的正面侧沿着分割预定线照射对于晶片具有吸收性的波长的激光光线，沿着分割预定线形成深度相当于器件芯片的完工厚度的槽；模制工序，在晶片的正面上敷设模制树脂并且在槽中埋设模制树脂；保护部件粘贴工序，在晶片的正面所敷设的模制树脂的正面上粘贴保护部件；背面磨削工序，对晶片的背面进行磨削而使槽露出，并使槽中所埋设的模制树脂在晶片的背面露出；以及分割工序，利用具有比槽的宽度薄的厚度的切削刀具沿着槽对沿着槽而露出的模制树脂的宽度方向中央部进行切削，从而将晶片分割成一个个的具有被模制树脂围绕的外周的器件芯片。

主权项

一种晶片的加工方法，该晶片在正面上呈格子状形成有多条分割预定线并且在由该多条分割预定线划分出的多个区域中形成有器件，该器件在正面上具有多个凸起，该晶片的加工方法的特征在于，具有如下的工序：槽形成工序，从晶片的正面侧沿着分割预定线照射对于晶片具有吸收性的波长的激光光线，沿着分割预定线形成深度相当于器件芯片的完工厚度的槽；模制工序，在实施了该槽形成工序的晶片的正面上敷设模制树脂并且在该槽中埋设模制树脂；保护部件粘贴工序，在实施了该模制工序的晶片的正面所敷设的模制树脂的正面上粘贴保护部件；背面磨削工序，对实施了该保护部件粘贴工序的晶片的背面进行磨削而使该槽露出，并使该槽中所埋设的模制树脂在晶片的背面露出；以及分割工序，利用具有比该槽的宽度薄的厚度的切削刀具对沿着该槽而露出的模制树脂的宽度方向中央部沿着该槽进行切削，从而将晶片分割成一个个的具有被模制树脂围绕的外周的器件芯片。