[发明专利]层叠型半导体器件

摘要

层叠型半导体器件包括下部器件和设置在下部器件上的上部器件。下部器件包括下基板、在下基板上的下部互连、在下部互连上的下部焊垫、以及覆盖下部互连的侧表面和下部焊垫的侧表面的下部层间绝缘层。上部器件包括上基板、在上基板下面的上部互连、在上部互连下面的上部焊垫、以及覆盖上部互连的侧表面和上部焊垫的侧表面的上部层间绝缘层。每个焊垫具有厚部分和薄部分。焊垫的薄部分接合到彼此，下部焊垫的厚部分接触上部层间绝缘层的底部，上部焊垫的厚部分接触下部层间绝缘层的顶部。

主权项

一种半导体器件，包括：下部器件，包括下基板、在所述下基板上的下部互连结构、在所述下部互连结构上的下部焊垫、以及覆盖所述下部互连结构的侧表面和所述下部焊垫的侧表面的下部层间绝缘；和上部器件，设置在所述下部器件上，并且包括上基板、在所述上基板下面的上部互连结构、在所述上部互连结构下面的上部焊垫、以及覆盖所述上部互连结构的侧表面和所述上部焊垫的侧表面的上部层间绝缘，和其中所述下部焊垫具有第一部分和第二部分，所述下部焊垫的所述第一部分在垂直方向上比所述下部焊垫的所述第二部分薄，所述上部焊垫具有第一部分和第二部分，所述上部焊垫的所述第一部分在所述垂直方向上比所述上部焊垫的所述第二部分薄，所述下部焊垫的所述第二部分在所述上部焊垫的所述第二部分处接合到所述上部焊垫，所述下部焊垫的所述第一部分与所述上部层间绝缘的下表面接触，所述上部焊垫的所述第一部分与所述下部层间绝缘的上表面接触。