[发明专利]一种覆铜板外层铜箔减薄的加工方法在审
| 申请号： | 201610933196.9 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN106507597A | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 雷雨辰;李哲;高原 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种覆铜板铜箔外层铜箔减薄的加工方法，该方法采用硫酸‑过硫酸钠体系对覆铜板铜箔减薄，用于外层18μm或12μm覆铜或压合铜箔的覆铜板均匀的减薄至9μm，减薄厚度可通过减薄前后的质量差进行控制。该方法有效的解决了细密线路印制板加工制作的外层来料问题。经验证减薄的覆铜层具有良好的均匀性，表面无残留及氧化层，以及良好的微观粗糙结构并满足QJ831B‑2011《航天用多层印制电路板通用规范》中对外层导体最小覆铜层的规定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜板 外层 铜箔 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种覆铜板铜箔外层铜箔减薄的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：采用硫酸‑过硫酸钠微蚀溶液对覆铜板进行减薄处理，其中，减薄处理的温度为35～40℃，减薄处理时间为85～90s/μm；上喷淋压力2.0～3.0kg/cm2，下喷淋压1.0～2.0kg/cm2。
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