[发明专利]摄像头模组挠性电路板的沉镀铜工艺在审
| 申请号： | 201610927988.5 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN106572608A | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 刘永发;徐冯光;万文安 | 申请（专利权）人： | 芜湖赋兴光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;C23C18/40;C23C18/18 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 胡定华 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种摄像头模组挠性电路板的沉镀铜工艺，通过依次采用PI调整剂、清洁‑调整剂、微蚀剂、预浸剂、活化剂、加速剂进行处理，每次处理完进行充分水洗，最后进行化学沉铜，这样工艺完善，可以得到优异的沉铜产品，满足要求。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像头 模组 电路板 镀铜 工艺 | ||
【主权项】：
一种摄像头模组挠性电路板的沉镀铜工艺，其特征在于：包括有以下步骤：步骤一：将钻孔后的挠性电路板放入有PI调整剂的槽液中处理，之后进行二级逆流水洗；步骤二：将步骤一处理过的挠性电路板放入有入清洁‑调整剂的槽液中处理，之后进行三级逆流水洗；步骤三：将步骤二处理过的挠性电路板放入有微蚀剂的槽液中处理，之后进行二级逆流水洗；步骤四：将步骤三处理过的挠性电路板放入有预浸剂的槽液中处理，之后放入有活化剂的槽液中处理，再进行二级逆流水洗；步骤五：将步骤四处理过的挠性电路板放入有加速剂的槽液中处理，之后一级水洗；步骤六：将步骤五处理过的挠性电路板放入有化学沉铜剂的槽液中进行沉镀铜，最后进行二级逆流水洗，得到钻的孔中镀上铜的挠性电路板。
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