[发明专利]具有多孔结构电阻层的印刷线路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201610910837.9 | 申请日： | 2016-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN106572601A | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 石林国;白耀文;胡斐 | 申请（专利权）人： | 衢州顺络电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/18 |
| 代理公司： | 浙江永鼎律师事务所33233 | 代理人： | 陆永强 |
| 地址： | 324000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有多孔结构电阻层的印刷线路板及其制造方法。它解决了现有印制线路板方块电阻太小的技术问题。本制造方法包括下述步骤1、在印制线路板上的导体层上贴覆第一光阻层，进行第一次曝光、第一次显影、第一次蚀刻、第一次退光阻；2、对印制线路板表面进行粗化和催化剂吸附；3、贴覆第二光阻层，进行第二次曝光、第二次显影，对不需要沉积电阻的区域形成一光阻保护层以防止电阻层沉积；4、采用化学镀的方法进行电阻层沉积；5、退去保护层。优点在于采用本方法制造的成品线路板的电阻为多孔结构，有方阻大，热稳定性好，且制作方法简单，线路板的生产效率高，电阻层电阻的阻值调整可以通过厚度调整和孔隙率调整。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 多孔 结构 电阻 印刷 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有多孔结构电阻层的印刷线路板制造方法，其特征在于，本制造方法包括下述步骤：(1)、根据所需要的图形，在印制线路板上的导体层上贴覆第一光阻层，进行第一次曝光、第一次显影、第一次蚀刻、第一次退光阻；(2)、对印制线路板表面进行粗化和催化剂吸附:采用化学方法和/或物理方法增加印制线路板板面的粗糙度，将催化剂附着于印制线路板板面上；(3)、贴覆第二光阻层，进行第二次曝光、第二次显影，需要沉积电阻的区域显露出来，对不需要沉积电阻的区域形成一光阻保护层以防止电阻层沉积；(4)、采用化学镀的方法进行电阻层沉积；(5)、退去保护层：在电阻层制作完成后用物理方法和/或化学方法退去保护层，从而制得成品线路板。
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