[发明专利]测量厚度的方法、处理图像的方法及执行其的电子系统有效
申请号: | 201610899136.X | 申请日: | 2016-10-14 |
公开(公告)号: | CN106601642B | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 朴民哲;李济铉;高汀勋;金锳九;李根浩 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01B15/02;G06T7/00;G06T5/00;G06T5/50 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 刘灿强;王占杰 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 公开了一种测量厚度的方法、处理图像的方法和执行其的电子系统。可以基于结构的原始图像来测量在结构中的第一层的厚度。可以在原始图像中识别第一层的第一边界。可以通过基于第一边界将原始图像转换为第一图像并且基于对第一图像滤波生成第二图像来识别在原始图像中基本难以辨识的第二边界。可以基于将原始图像的局部图像部分调整为使第一边界的标识与轴线对准来生成第一图像,使得第一图像包括与轴线基本平行地延伸的第一边界的标识。可以从第二图像识别第二边界,可以基于识别的第一边界与第二边界来确定层的厚度。 | ||
搜索关键词: | 测量 厚度 方法 处理 图像 执行 电子 系统 | ||
【主权项】:
一种测量厚度的方法,所述方法包括以下步骤:获得结构的原始图像,所述结构包括第一层,第一层包括第一边界和第二边界,原始图像包括具有第一层的结构的图像,第二边界在原始图像中是难以辨识的;在原始图像中提取第一层的第一边界;基于提取的第一边界将原始图像转换为第一图像;基于对第一图像的滤波来生成第二图像;在第二图像中提取第一层的第二边界;以及基于在第二图像中提取的第二边界计算第一层的厚度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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